[发明专利]温度感测装置及加工方法

说明书

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连接第一温度感测组件的第二引脚及第二温度感测组件的第三引脚；第三电线连接第二温度感测组件的第四引脚。本发明提供的温度感测装置，可克服现有的温度感测装置的应力破坏问题。

技术领域

本发明涉及温度感测装置，特别是指可减缓应力的温度感测装置。

背景技术

如图7所示，现有的温度感测装置包含第三温度感测芯片 71、第四温度感测芯片72、第一信号线材 73，该第一信号线材 73包含第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733，第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733之外露于绝缘皮的尾端分别被焊锡74包覆、结合而分别成为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753。因为第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753具有硬度而提供支撑。该第三温度感测芯片 71可透过焊锡层焊接连接在该第一复合引线751与该第二复合引线752之间，而该第四温度感测芯片 72可透过焊锡层焊接连接在该第二复合引线752与该第三复合引线753之间。由第二复合引线752作为第三温度感测芯片 71与第四温度感测芯片 72的共同引线。该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72用以感测环境温度，该第一信号线材 73用以传递该第一温度感测组件71与该第二温度感测组件72所产生之温度感测信号。

然而，第三温度感测芯片 71、第四温度感测芯片 72与第一复合引线751、第二复合引线752、第三复合引线753之间为直接连接的结构，且第一复合引线751、第二复合引线752与第三复合引线753包含锡而具一定硬度，如此一来，第三温度感测芯片 71、第四温度感测芯片 72将直接承受从上述三根等复合引线传递而来的应力，容易导致第三温度感测芯片 71、第四温度感测芯片 72因应力而破裂受损。另从制程的角度来看，和第一复合引线751、第二复合引线752、第三复合引线753相比，没有被焊锡74包覆及结合的第一绞线731、第二绞线732、第三绞线733是软性且易弯折的。另外，在将该第三温度感测芯片 71焊接于第一复合引线751与第二复合引线752的过程中，第一复合引线751与第二复合引线752可能往相反方向偏摆，导致第三温度感测芯片 71容易翻转而不易焊接；第四温度感测芯片 72、第二复合引线752与第三复合引线753亦有相同不易焊接的情形。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种温度感测装置，通过对两个温度感测组件串接在一起的导线连接方式及结构的改变，克服现有的温度感测装置的应力破坏问题，从结构上完善使该装置在加工制作过程中克服不易焊接的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

温度感测装置，包括第一温度感测组件、第二温度感测组件及信号线材；

第一温度感测组件包含第一引脚、第二引脚；

第二温度感测组件包含第三引脚、第四引脚；

信号线材包含第一电线、第二电线及第三电线，第一电线连接第一温度感测组件的第一引脚；第二电线连接第一温度感测组件的第二引脚及第二温度感测组件的第三引脚；第三电线连接第二温度感测组件的第四引脚。

所述第一温度感测组件包括第一温度感测芯片，第一温度感测芯片包含第一导电接点、第二导电接点，对应的第一引脚连接第一导电接点，第二引脚连接第二导电接点；所述第二温度感测组件包括第二温度感测芯片，第二温度感测芯片包含第三导电接点、第四导电接点，对应的第三引脚连接第三导电接点，第四引脚连接第四导电接点。

所述第一温度感测芯片设置于第一包封体内；第二温度感测芯片设置于第二包封体内，第一包封体、第二包封体彼此隔离。