[发明专利]温度感测装置及加工方法

权利要求书

1.温度感测装置，其特征在于：包括第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）及信号线材（30）；

第一温度感测组件（10）包含第一引脚（11）、第二引脚（12）；

第二温度感测组件（20）包含第三引脚（21）、第四引脚（22）；

信号线材（30）包含第一电线（31）、第二电线（32）及第三电线（33），第一电线（31）连接第一温度感测组件（10）的第一引脚（11）；第二电线（32）连接第一温度感测组件（10）的第二引脚（12）及第二温度感测组件（20）的第三引脚（21）；第三电线（33）连接第二温度感测组件（20）的第四引脚（22）。

2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测组件（10）包括第一温度感测芯片（13），第一温度感测芯片（13）包含第一导电接点（131）、第二导电接点（132），对应的第一引脚（11）连接第一导电接点（131），第二引脚（12）连接第二导电接点（132）；所述第二温度感测组件（20）包括第二温度感测芯片（23），第二温度感测芯片（23）包含第三导电接点（231）、第四导电接点（232），对应的第三引脚（21）连接第三导电接点（231），第四引脚（22）连接第四导电接点（232）。

3.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测芯片（13）设置于第一包封体（14）内；第二温度感测芯片（23）设置于第二包封体（24）内，第一包封体（14）、第二包封体（24）彼此隔离。

4.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一电线（31）包含第一导线（311）和包覆该第一导线（311）的第一绝缘线皮（312），第一导线（311）的一端部为第一连接段（313），第一连接段（313）外露于第一绝缘线皮（312）且连接第一引脚（11）的外端；第二电线（32）包含第二导线（321）和包覆第二导线（321）的第二绝缘线皮（322），该第二导线（321）的一端部为第二连接段（323），第二连接段（323）外露于第二绝缘线皮（322）且连接第二引脚（12）的外端及第三引脚（21）的外端；第三电线（33）包含第三导线（331）和包覆该第三导线（331）的第三绝缘线皮（332），第三导线（331）的一端部为第三连接段（333），该第三连接段（333）外露于第三绝缘线皮（332）且连接第四引脚（22）的外端。

5.根据权利要求4所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一导线（311）、第二导线（321）、第三导线（331）可为绞线或单芯线。

6.根据权利要求1或4所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一电线（31）与第一引脚（11）之间，第二电线（32）与第二引脚（12）、第三引脚（21）之间，第三电线（33）与第四引脚（22）之间通过焊接方式或直接熔接方式完成连接。

7.根据权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于：所述第二引脚（12）、第三引脚（21）的直径小于第一引脚（11）与第四引脚（22）的直径。

8.根据权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测芯片（13）与第二温度感测芯片（23）彼此相邻且保持齐平，第一温度感测芯片（13）与第二温度感测芯片（23）沿着第二轴向排列，信号线材（30）沿着第一轴向延伸，第一轴向与第二轴向垂直。

9.根据权利要求4所述的温度感测装置，其特征在于：所述第一温度感测组件（10）与第二温度感测组件（20）外包覆有一个外壳（60），外壳（60）与第一绝缘线皮（312）、第二绝缘线皮（322）、第三绝缘线皮（332）局部重叠且彼此连接。

10.一种温度感测装置的加工方法，包括以下步骤：

步骤1）、切脚：将第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）的引脚裁剪为适当长度；

步骤2）、截线：对信号线材（30）进行剥线以使第一导线（311）、第二导线（321）、第三导线（331）局部外露；

步骤3）、连接：通过如前所述的焊接手段或直接熔接手段完成第一温度感测组件（10）、第二温度感测组件（20）与信号线材（30）的结合；

步骤4）、封装：通过插壳、点胶封装或涂装方式设置如前所述的外壳（60），最后形成温度感测装置；

步骤5）、测试：进行相关电性或温度测试，保证成品满足实用要求。