[发明专利]一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂8‑15份，银粉68‑82份，焊接剂1.5‑3.5份，防沉剂0.5‑2.0份，挥发剂12‑15份。该银浆通过以下方法制得：（1）有机粘合剂的制备；（2）焊接剂的制备；（3）银浆制备：按质量百分比和质量份，将银粉、有机粘合剂、焊接剂、防沉剂和挥发剂混合均匀，辊轧、分散，调整粘度，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。与现有技术相比，本发明具有膜厚均匀，银膜不易出现开裂、起泡现象，Q值高，插损小，焊接可靠性好，抗拉强度值高等优点。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法。

背景技术

高品质因数、高介电常数和低频率温度系数的介质谐振器是制作各种微波器件（如双工器、介质滤波器等）的关键器件，在移动通信领域和卫星通信方面有着广泛的应用。介质谐振器具备选频功能，在通信基站中可以利用介质谐振器构成介质滤波器来执行特定频率信号的过滤和选择。随着通信技术的发展，人们对这些器件性能提出了更高的要求。陶瓷介质滤波器体积小、成型工艺简单，近年来在5G通讯中受到欢迎。5G陶瓷介质滤波器的制备工艺流程主要包括配料、造粒、干压成型、烧结、金属化等。目前对陶瓷介质滤波器的性能改进研究主要集中在陶瓷材料的遴选和瓷体几何结构的优化，在金属化工艺方面的研究较少，但金属化工艺对滤波器，尤其是加载腔体谐振器的性能，如品质因数、可靠性、焊接性能等影响较大。金属化工艺是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，决定陶瓷滤波器是否能大批量生产。金属化工艺很多，如电镀、化学沉积、真空溅射等方式，这些金属化工艺企业都有研究，但均尚待在完善。目前工业上普遍应用的是烧银工艺，即在陶瓷滤波器表面涂布一层银浆，然后烘干、高温烧结，这样，陶瓷滤波器表面就覆盖了一层银膜。烧银工艺中涂布银浆的方式主要有喷银、浸银、丝网印刷、注银等四种工艺，喷银工艺由于其工艺简单，膜层均匀和膜厚稳定而越来越受到各大滤波器厂家的青睐。

喷涂型银浆是利用喷枪将银浆喷涂在滤波器瓷体基材表面，通过干燥、烧结，使瓷体表层覆盖一层银膜导电层。衡量5G陶瓷滤波器银浆好坏的关键指标有：品质因数（Q值）、拉力（银膜对瓷体的附着力）、可焊性（焊接滤波器电极的难易程度）。当前，5G陶瓷滤波器银浆行业上还处在摸索、研制阶段，银浆的涂布、干燥、烧结等生产制程、工艺参数还未固化。一些电子浆料厂家根据传统浆料原理，利用微米级银粉做导电颗粒，利用乙基纤维素树脂做有机载体，利用玻璃粉做焊接剂，所制备出的浆料其性能存在品质因数不高、银膜对瓷体附着力不强、银膜电极焊接性不好、膜厚不均匀、起皮起泡等缺陷。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高品质因数、高附着力、银膜均匀平整、可焊性好、不含铅的5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂8-15份，银粉68-82份，焊接剂1.5-3.5份，防沉剂0.5-2.0份，挥发剂12-15份。

进一步地，所述的有机粘合剂包括有机树脂8~20wt%和有机溶剂80~92wt%。

更进一步地，所述的有机树脂包括羟乙基纤维素、丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂、酚醛树脂、达玛树脂或萜烯树脂中一种或多种；优选质量比为20~32：48~63：16~24的羟乙基纤维素、环氧丙烯酸树脂与达玛树脂构成的混合树脂，其中环氧丙烯酸树脂为载体提供了基本骨架，环氧丙烯酸树脂的环氧开环与交联剂交联后，树脂硬度提高，有效提高干燥后的生胚强度，环氧丙烯酸树脂有较多的极性基团，树脂在瓷体的粘附力强，达玛树脂对瓷体也有较好的粘附力，相对环氧丙烯酸树脂，达玛树脂分子量小，可平衡环氧丙烯酸树脂的硬度，给浆料提供屈服力，可避免因环氧丙烯酸树脂交联收缩产生裂纹，乙基纤维素有利于浆料的成膜，复合树脂中三种树脂相互平衡，改善生胚硬度，消除了浆料铺展厚薄不均、银膜开裂、起泡这一缺点。