[发明专利]一种粗颗粒硬质合金制备方法有效
| 申请号: | 202010909593.9 | 申请日: | 2020-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN112063871B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
| 发明(设计)人: | 郭智兴;华涛;熊计;杨露;荆凯峰;游钱炳 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
| 主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C29/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610207 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 颗粒 硬质合金 制备 方法 | ||
本发明公开了一种粗颗粒硬质合金的制备方法,其特征是对粗颗粒WC粉末进行表面粗化处理,然后利用化学反应在WC粉末中引入P元素(及Co元素),再在1125~1225℃热处理使WC粉末中的P与Co形成Co‑P共晶组织,与Co粉混合进行低参数的行星球磨实现WC与Co的均匀混合并降低WC破碎程度,最后经过压制和1360~1380℃真空烧结,烧结结束后以100~110℃/min的平均冷却速度快速冷却到1000℃以下,避免Co2P脆性相在WC/Co界面的析出,在低的烧结温度下制备出了组织均匀,无异常长大,WC晶粒度6~10μm,晶粒分布离散度1.4~1.5的粗颗粒硬质合金。本发明克服了现有的粗颗粒硬质合金时,采用高的烧结温度会导致晶粒度分布宽,出现异常长大,而烧结温度低则难以实现致密化的问题,可用于地矿工具与耐磨零件等领域。
技术领域
本发明涉及一种硬质合金材料的制备方法,特别涉及一种粗颗粒硬质合金制备方法,属于复合材料领域。
背景技术
硬质合金是以WC等为硬质相,以Co,Ni等铁族金属粘结而成多相固体材料。硬质合金的晶粒度对材料性能有很大的影响,粗颗粒硬质合金具有优异的韧性,抗热疲劳性能和耐磨性等,广泛用于地矿工程领域的球齿、钎头、盾构机刀具以及模具等耐磨零件。
CN106636837A公开了一种超粗晶WC-Co硬质合金的制备方法,在传统超粗WC粉及Co粉的基础上加入了超细WC粉,钨粉及碳黑,能够显著提高WC-Co硬质合金的抗弯强度,降低合金的脆性,提高其抗冲击力。通过改变研磨体、研磨棒棒料配比,混合料与研磨介质的料液比来降低WC晶粒破碎,制备晶粒度大于6.0μm的硬质合金。制备的超粗晶硬质合金组织结构均匀,WC硬质相平均晶粒度尺寸粗大,晶粒分布窄,产品孔隙度小,综合性能好。CN109652703A采用WC粉末、CoCl2·6H2O、(NH4)2C2O4·H2O为原料,一步还原法制备的WC-Co混合粉末晶粒细小,Co粉呈树枝状包裹在WC粉末表面。WC-Co混合粉末能够使硬质合金内部具有更均匀的组织结构,更完整的WC晶粒。
目前,在粗颗粒硬质合金制造时,如何在获得粗的晶粒度的同时又保持组织的均匀性是一个关键技术。为了获得获得粗的晶粒度,通常需要采用25μm以上的粗颗粒WC原料;另一方面,采用较高的烧结温度,以使WC晶粒在烧结过程中通过溶解析出充分生长。但是,高品质无缺陷的粗颗粒WC难以获得,而且粗颗粒WC在其与Co混合的过程中会出现不可避免的破碎而使粒度变小,最终的晶粒度相应变小,若减少球磨时间等参数则会导致WC与Co分散不均匀。高的烧结温度不仅会增加能耗,而且会导致WC晶粒分布变宽,出现WC晶粒异常长大,导致性能下降,低的烧结温度则不利于烧结的致密化进行。
发明内容
针对目前制备粗颗粒硬质合金时存在的球磨过程中WC颗粒易破碎变小,烧结时依赖于高的烧结温度而导致WC晶粒异常长大;低的烧结温度不难以实现致密化等问题,本发明提出在粗颗粒WC粉体中引入P元素,利用烧结过程中形成的低熔点P-Co共晶在较低的烧结温度下实现致密化和粗晶粒硬质合金制备。本发明首先对粗颗粒WC进行粗化处理,然后利用化学反应在WC粉末中引入P元素(及Co元素),再通过中温热处理使P与Co形成共晶组织,与Co粉混合进行低参数的行星球磨实现WC与Co的均匀混合并降低WC破碎程度,最后经过压制和烧结,烧结结束后采用高温快冷可避免Co2P脆性相在WC/Co界面的析出,在低的烧结温度下制备出了组织均匀,无异常长大,WC晶粒度6~10μm的粗颗粒硬质合金。
本发明的粗颗粒硬质合金的制备方法,其特征在于依次包含以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010909593.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





