[发明专利]在气流通道中具有EMI防护鳍片的可插拔模块在审
申请号: | 202010908148.0 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN112448240A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | J.里塔;E.D.布里安特;M.J.菲利普斯;A.M.沙夫;R.J.朗 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R13/502;H01R12/71 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈曦 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气流 通道 具有 emi 防护 可插拔 模块 | ||
1.一种可插拔模块(106),包括:
可插拔本体(130),具有顶部(145)和底部(146),所述可插拔本体在电缆端(134)和配合端(132)之间延伸,所述配合端可接收在插座组件(104)的模块腔(120)中以与通信连接器(122)配合,所述可插拔本体在所述顶部具有上壳体(140)且在所述底部具有下壳体(142),所述上壳体和所述下壳体限定内部室(144),所述上壳体包括延伸到所述顶部的侧壁(152,156)和在所述侧壁之间延伸的上壁(150),所述上壳体在所述侧壁之间沿着所述上壁的外部包括气流通道(164),以允许所述电缆端和所述配合端之间的气流,所述上壳体沿着所述上壁包括多个EMI防护鳍片(170),在所述EMI防护鳍片之间具有EMI通道(172),所述EMI通道与所述气流通道流动连通,其中沿着所述气流通道的上壁距所述顶部第一深度(190)且其中沿着所述EMI通道的上壁处于比所述第一深度深的第二深度(192);以及
通信电路板(138),其保持在所述可插拔本体的内部室中且在所述配合端处暴露,其中所述可插拔本体配置为插接到所述插座组件中,使得所述通信电路板通信地联接到所述插座组件的通信连接器。
2.如权利要求1所述的可插拔模块(106),其中,电缆(136)在所述电缆端(134)处延伸到所述可插拔本体(130)的内部室(144)中,所述电缆联接到所述内部室中的所述通信电路板(138)。
3.如权利要求1所述的可插拔模块(106),其中,所述可插拔本体(130)在所述电缆端(134)和所述配合端(132)之间具有长度,所述气流通道(164)具有第一通道长度,所述EMI通道(172)具有短于所述第一通道长度的第二通道长度。
4.如权利要求1所述的可插拔模块(106),其中,所述气流通道(164)是第一气流通道,所述上壳体(140)在所述侧壁(152,156)之间沿着所述上壁(150)的外部包括第二气流通道(165),以允许所述电缆端(134)和所述配合端(132)之间的气流,所述EMI防护鳍片(170)和所述EMI通道(172)沿着所述上壁位于所述第一气流通道和所述第二气流通道之间,所述第二气流通道距所述顶部第三深度,所述第三深度比所述第二深度(192)浅。
5.如权利要求1所述的可插拔模块(106),其中,所述上壁(150)沿着所述可插拔本体(130)的长度在所述电缆端(134)和所述配合端(132)之间呈阶梯状,包括沿着所述气流通道(164)的第一阶梯(180)和沿着所述EMI通道(172)的第二阶梯(182),所述第一阶梯相对于所述第二阶梯升高。
6.如权利要求4所述的可插拔模块(106),其中,所述上壁(150)在所述第一阶梯(180)和所述第二阶梯(182)之间包括斜坡过渡(184),所述EMI防护鳍片(170)沿着所述斜坡过渡具有成角度的过渡(186)。
7.如权利要求6所述的可插拔模块,其中,所述斜坡过渡包括开口以允许气流在所述可插拔本体的外部和内部之间通过所述斜坡过渡。
8.如权利要求1所述的可插拔模块,其中,所述气流通道在每单位长度上具有与所述EMI通道基本相等的气流。
9.如权利要求1所述的可插拔模块(106),其中,所述气流通道(164)具有第一通道截面积且所述EMI通道(172)具有基本上等于所述第一通道截面积的第二通道截面积。
10.如权利要求1所述的可插拔模块(106),其中,所述内部室(144)在所述气流通道(164)下方具有宽部(195)且在所述EMI通道(172)下方具有窄部(197),所述宽部在所述下壳体(142)的上壁(150)和下壁(154)之间具有第一高度(196),所述窄部在所述下壁和所述上壁之间具有短于所述第一高度的第二高度(198)。
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