[发明专利]一种平面化的微波加热天线有效
| 申请号： | 202010891352.6 | 申请日： | 2020-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112086740B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 林先其;文章;李晨楠;闫禹衡;肖峰 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q13/20;H05B6/72 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平面化 微波 加热 天线 | ||
1.一种平面化的微波加热天线，包括第一空心导电管单元(1)、第二空心导电管单元(2)、第三空心导电管单元(3)、第一介质基板(4)、第二介质基板(5)和介质套筒(6)，其特征在于：所述第一空心导电管单元(1)、第二空心导电管单元(2)、第三空心导电管单元(3)间隔一定距离并列排列，第一空心导电管单元(1)、第二空心导电管单元(2)、第三空心导电管单元(3)装配在第一介质基板(4)、第二介质基板(5)之间，所述第一介质基板(4)、第二介质基板(5)表面覆有金属层，且刻蚀有一个或多个缝隙，根据加热区域大小以及所需加热功率进行相同或者不同间距、大小的缝隙泄漏设计，所述第一空心导电管单元(1)、第三空心导电管单元(3)分别与第一介质基板(4)、第二介质基板(5)上的金属层通过金属化通孔或者焊锡进行电连接，所述介质套筒(6)将第一空心导电管单元(1)、第二空心导电管单元(2)、第三空心导电管单元(3)、第一介质基板(4)、第二介质基板(5)包裹住，使其与待加热物质隔离开。
2.根据权利要求1所述的平面化的微波加热天线，其特征在于：所述第一空心导电管单元(1)、第二空心导电管单元(2)、第三空心导电管单元(3)为圆空心导电管，或者为矩形空心导电管。
3.根据权利要求1所述的平面化的微波加热天线，其特征在于：所述第一空心导电管单元(1)、第二空心导电管单元(2)、第三空心导电管单元(3)中间空心处通过水循环或者风循环散热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010891352.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
