[发明专利]焊接喷嘴及其生产方法以及组件的选择性焊接方法

说明书

本发明涉及一种焊接喷嘴(100)，用于通过经由焊接喷嘴(100)从焊料槽供给的熔融的焊料对组件进行选择性焊接。根据本发明，所述焊接喷嘴(100)被设计为深拉部件。还规定了一种用于生产所述焊接喷嘴(100)的方法。根据本发明，该方法包括以下步骤：‑提供坯件(401)；‑借助于至少一个凸模(413、422、431)通过至少一个凹模(411、421)对所述坯件(401)进行拉制，以产生局部环形或基本环形横截面的椭圆形(oblong shape)(439)，其第一端(436)对应于凸模(413、422、431)的作用点，第二端(437)对应于凸模(413、422、431)的引入截面，所述截面优选地从所述第一端(436)向所述第二端部(437)增大；以及‑在所述顶端(436)处形成开口(446)。

技术领域

本发明涉及一种焊接喷嘴及其生产方法，以及一种组件的选择性 焊接方法。

背景技术

例如，由DE 43 14 241 C2或DE 10 2012 111 946 A1或WO 2014/ 086954 A1中已知的一种用于选择性焊接的焊接夹具，其具有用于容 纳熔融的焊料的焊料槽，至少一个焊接喷嘴，用于从焊料槽中通过焊 接喷嘴输送焊料的焊料泵，以及用于相对于待焊接组件移动焊接喷嘴 的移动装置。组件(印刷电路板)在此被输送到焊接区域，通过组件 和焊接喷嘴的相对遍历运动，将各个焊接点依次焊接在一起。

在DE 10 2007 002 777 A1中出现了另一种选择性焊接夹具，其 中，将组件放置在罩上，然后将该罩与组件一起降低穿过多个不同喷 嘴的布置。这涉及组件的多个--通常是全部--焊接点的并行焊接。为 了便于区分，供应商将该过程称为为“升浸焊接”或“多喷嘴焊接”。

在过去的几年中，通过微型波(miniature wave)进行的选择性 焊接已获得越来越多的认可。在这个过程中，待焊接的组件通过定位 装置和工作载体移动到小焊接喷嘴的上方，或者通过用助焊剂润湿和 预热后直接搬运电路板，在XY方向上精确定位，然后降到焊接喷嘴 上进行焊接。在直接板处理中，待焊接的组件直接放置到输送装置上。 按照焊接程序，接近并焊接每个要焊接的点并进行焊接。更多的细节 例如可以在文章“Wellenlten”(波峰焊)中找到，特别是在互联网页 http://de.wikipedia.org/wiki/Wellenlte#Selektivlten中的“Variationen” (变化)部分的子部分“Selektivlten”(选择性焊接)中找到。