[发明专利]陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，其中，

具有：

陶瓷素体；

端子电极，其从所述陶瓷素体的端面形成到侧面；和

引线端子，其通过焊料与所述端子电极接合，

所述引线端子以所述引线端子的一部分与所述陶瓷素体的所述端面相对的方式配置，并且沿与所述侧面正交的方向延伸，

在所述陶瓷素体的所述侧面和所述引线端子之间形成有由焊料形成的焊脚，

在与所述焊料接触的所述引线端子的表面形成有包覆层，

所述包覆层由金属成分构成，所述金属成分与焊料的接触角小于所述引线端子与焊料的接触角。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

所述引线端子包含铜。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

在构成所述包覆层的所述金属成分中包含锡及铜。

4.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其中，

在所述引线端子和所述焊料的边界形成有成为所述引线端子的铜、包含锡及铜的所述包覆层、焊料的顺序的接合结构。

5.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其中，

所述包覆层包含Cu₆Sn₅。

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

所述包覆层是通过仅将所述引线端子的前端部浸渍于焊浴中而形成的合金层。

7.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

所述焊脚相对于所述陶瓷素体的所述侧面的角度为15度以上且小于40度。

8.根据权利要求7所述的陶瓷电子部件，其中，

所述焊脚角度小于35度。

9.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

所述包覆层的厚度为1μm以上且7μm以下。

10.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

将所述引线端子的长度方向设为第一方向，

将所述第一方向上的所述陶瓷素体的高度设为T0，

在所述引线端子中，将形成有所述包覆层的所述第一方向的长度设为L1，

L1相对于T0的比率L1/T0为1.5倍～2.0倍，

在未形成有所述包覆层的所述引线端子的表面形成有锡镀层。