[发明专利]一种高精度晶圆表面缺陷检测装置及其检测方法有效

专利信息
申请号: 202010876766.1 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN111982931B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 邹伟金;徐武建;周波;苏达顺;付金宝 申请(专利权)人: 高视科技(苏州)有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/956;G01N21/88;G01N21/63
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 215011 江苏省苏州市苏州高新区嘉陵江路1*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 表面 缺陷 检测 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种高精度晶圆表面缺陷检测装置,其特征在于,包括:组合光源、成像装置和计算机,所述组合光源包括点光源、环形光源和背光源,所述成像装置的镜头安装处设有高精度同轴镜头,所述同轴镜头内设有分光镜,所述同轴镜头一侧开设有一垂直于其光轴的通光孔,所述点光源通过所述通光孔连接到所述同轴镜头上,所述环形光源设置在所述同轴镜头与晶圆之间,环形光源中心与同轴镜头中心一致,环形光源的光线以一定的角度均向内斜射形成圆形光环,所述背光源设置在晶圆的背面,所述成像装置连接有用于图像分析并判定晶圆缺陷类型的计算机。

2.如权利要求1所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测装置,其特征在于:所述点光源包括红色点光源和蓝色点光源,且该两种光源可进行相互切换点亮,所述环形光源包括红色环光、蓝色环光和紫外环光光源,且该三种光源可选择性点亮一种,所述背光源为蓝色背光源。

3.如权利要求1所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测装置,其特征在于:所述成像装置为高精度相机。

4.如权利要求1所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测装置,其特征在于:所述成像装置连接有计算机,所述计算机用于对所述成像装置获取的图像进行分析,同时判定晶圆表面的缺陷类型,并通过计算机显示出来。

5.一种高精度晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:提供带有组合光源和成像装置的高精度晶圆表面缺陷检测装置;

S2:将带有晶圆的产品放置在高精度晶圆表面缺陷检测装置的检测处,控制组合光源选择性发光,使得光源照射在产品需要检测的部位;

S3:控制成像装置获取产品在组合光源发出的光照下的检测部位的图像,计算机获取图像后分析、判断;

S4:移动产品使所述组合光源发射的光照在产品另一个要检测的部位,并重复上步操作。

6.如权利要求5所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于:步骤S1中,所述组合光源包括可进行红光、蓝光相互切换的点光源,具有红色环光、蓝色环光和紫外环光且可选择性亮一种光的环形光源,蓝色的背光源。

7.如权利要求5所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于:步骤S2中,控制点亮所述蓝色背光源,然后所述成像装置获取检测部位的图像,再熄灭光源。

8.如权利要求5所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于:步骤S2中,控制点亮所述点光源其中一种颜色的光并进行切换,然后成像装置分别获取切换点光源下检测部位的图像,再熄灭光源。

9.如权利要求5所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于:步骤S2中,控制点亮所述环形光源中红色或蓝色环光并进行切换,然后成像装置分别获取切换环形光源下检测部位的图像,再熄灭光源。

10.如权利要求5所述的一种高精度晶圆表面缺陷检测方法,其特征在于:步骤S2中,控制点亮所述蓝色背光源,同时控制点亮环形光源中紫外环光,然后成像装置获取蓝色背光源配合紫外环形光源下检测部位的图像,再熄灭光源。

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