[发明专利]布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料在审
申请号: | 202010873501.6 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN111961278A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 李凤彪;邓连天;费楚然;沈斌;沈海龙 | 申请(专利权)人: | 中广核高新核材科技(苏州)有限公司;中广核拓普(四川)新材料有限公司 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L23/06;C08L51/06;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/372;C08K5/098;H01B3/44 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 沈彬彬 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电线 用耐大 电流 辐照 交联 低烟无卤 阻燃 烯烃 绝缘 | ||
1.一种布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于,大电流为100A~300A电流,以重量计,包括以下重量份的组分:
其中,所述改性聚丙烯为马来酸酐接枝的共聚聚丙烯;其接枝率为0.2%-0.6%,190℃×2.16kg条件下的熔指为0.5-5g/10min;
所述改性聚乙烯为马来酸酐接枝的线性低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯和双峰聚乙烯中的一种或几种;其接枝率为0.4%~0.6%,190℃×2.16kg条件下的熔指为0.5~3g/10min;
所述抗收缩母粒包括聚甲基硅树脂和乙烯-醋酸乙烯共聚物,所述抗收缩母粒中聚甲基硅树脂的质量分数为60%以上;
所述抗氧剂母粒包括抗氧剂、线性低密度聚乙烯和硅酮,所述抗氧剂、线性低密度聚乙烯和硅酮的质量比为50:49:1。
2.根据权利要求1所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于,还包括以下重量份的组分:
氢氧化铝 30~180份;
氢氧化镁 30~180份;
色母粒 2~5份。
3.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物包括至少两种VA含量的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,且其中一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量不低于26%,另一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量不低于14%。
4.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物包括第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,其中第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量≥26%,190℃×2.16kg条件下熔指≥4g/10min;第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量≥14%,190℃×2.16kg条件下,熔指≥2g/10min。
5.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述乙烯-丁烯共聚物190℃×2.16kg条件下的熔指为1.0~5.0g/10min,维卡软化点≥70℃。
6.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯和双峰聚乙烯中的一种或多种,其190℃×2.16kg条件下熔指为0.5~5g/10min。
7.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述硅烷偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷和/或乙烯基三甲氧基硅烷。
8.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述润滑剂为硅酮母粒、聚乙烯蜡、硬脂酸钙、硬脂酸锌、油酸酰胺和硬脂酸中的一种或几种。
9.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述交联敏化剂为三烯丙基异三聚氰酸酯和/或三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯。
10.根据权利要求1或2所述的布电线用耐大电流辐照交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料,其特征在于:所述抗氧剂是四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双月桂酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚和三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的至少三种。
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