[发明专利]防水散热风道结构及电子设备

权利要求书

1.一种防水散热风道结构，其特征在于，包括：

风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述风道壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的元件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。

2.根据权利要求1所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述进风通道包括第一进风通道和第二进风通道，所述第一进风通道的一端与所述第二进风通道的一端连通，所述第一进风通道的另一端形成所述第一进风口，所述第二进风通道的另一端形成所述第二进风口，且所述第一进风通道横向设置，所述第二进风通道竖向设置。

3.根据权利要求2所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述出风通道包括第一出风通道和第二出风通道，所述第一出风通道的一端与所述第二出风通道的一端连通，所述第一出风通道的另一端形成所述第一出风口，所述第二出风通道的另一端形成所述第二出风口，且所述第一出风通道横向设置，第二出风通道竖向设置。

4.根据权利要求3所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述风道壳体还包括设置所述侧壁底端的底壁，所述第一进风口和所述第一出风口均设置在所述侧壁的底端，所述底壁的内壁面形成所述进风通道和所述出风通道的内壁面。

5.根据权利要求4所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述第一进风口和所述第一出风口相对设置。

6.根据权利要求5中所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述底壁上开设有与所述进风通道连通的第一溢水孔和与所述出风通道连通的第二溢水孔。

7.根据权利要求6所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述第一溢水孔开设在所述第一进风通道和第二进风通道的拐角处，所述第二溢水孔开设在所述第一出风通道和第二出风通道的拐角处。

8.根据权利要求7所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述第一溢水孔的孔径和所述第二溢水孔的孔径沿所述底壁的内壁面朝向其外壁面的方向逐渐减小。

9.根据权利要求1所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述防水散热风道结构还包括导风件，所述导风件设置在所述进风通道和/或所述出风通道中。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的防水散热风道结构。