[发明专利]一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板

说明书

本发明公开了一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板，其中电路包括：n个并联的电子元器件，电子元器件的一端与第一金属线连接；n个阻抗不同的阻抗金属块，阻抗金属块的一端与电子元器件的另一端连接，阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；其中，通过调整阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，n为大于2的整数。本发明通过PCB的金属走线，将回路中并联的电子元器件的阻抗量化，通过调节PCB线路的宽度，调整每个电子元器件的金属路径阻抗，实现实际意义的均流；另外，本发明易于实现、成本低，且具有较高的稳定性，可广泛应用于并联均流技术领域。

技术领域

本发明涉及并联均流技术领域，尤其涉及一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板。

背景技术

在电子产品的广泛应用的背景下，越来越多的大功率器件(比如二极管、晶体管等)被使用到，而在功率二极管的并联均流设计中，电流的平均分配是设计的重点和难点，对于产品的寿命、性能和可靠性都有着极其重要的意义。通常设计中功率二极管的并联都会存在不同程度的电流不一致的情况，由于二极管是正温度系数的器件，并联使用的电流不一致不仅会影响整体产品的寿命、性能，还有可能会影响产品的安全性能。

发明内容

为了解决上述技术问题之一，本发明的目的是提供一种电子元器件并联均流电路、设计方法及PCB板，通过调整PCB走线宽度以实现电子元器件并联均流。

本发明所采用的技术方案是：

一种电子元器件并联均流电路，包括：

n个并联的电子元器件，所述电子元器件的一端与第一金属线连接；

n个阻抗不同的阻抗金属块，所述阻抗金属块的一端与所述电子元器件的另一端连接，所述阻抗金属块的另一端与第二金属线连接；

其中，通过调整所述阻抗金属块的阻抗，以使n个电子元器件对应的n条电流支路的电流相同，所述阻抗金属块的阻抗通过金属块的宽度进行调控，所述n为大于2的整数。

进一步，所述电子元器件为二极管。

进一步，所述二极管的负极连接至所述第一金属线，所述二极管的正极通过阻抗金属块连接至所述第二金属线。

进一步，所述第一金属线和所述第二金属线均为直线，且所述电子元器件到所述第一金属线的距离相同，所述电子元器件到所述第二金属线的距离相同。

进一步，所述第一金属线和所述第二金属线平行。

进一步，所述第一金属线和所述第二金属线的宽度相同，各所述电子元器件对应所述第一金属线的长度相同，各所述电子元器件对应所述第二金属线的长度相同。

本发明所采用的另一技术方案是：

一种PCB板，包括并联均流电路，所述并联均流电路采用如上所述的一种电子元器件并联均流电路。

本发明所采用的另一技术方案是：

一种电子元器件并联均流电路的设计方法，包括以下步骤：

对n个并联的电子元器件对应的电流支路的金属线进行阻抗量化，获得每个所述电流支路的阻抗表达式；

根据所述阻抗表达式计算每个所述电流支路对应的阻抗金属块的阻值，根据所述阻值调整各个阻抗金属块在PCB板上的宽度，以使每个所述电流支路上的电流相等；

其中，n为大于2的整数。

进一步，所述电子元器件为二极管。

进一步，所述电流支路包括至少一个阻抗金属块。