[发明专利]一种压铸铝发热盘凹凸纹路与玻璃容器底部凹凸路契合组件在审

专利信息
申请号: 202010860724.9 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN111870136A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 高天亮;石玉超;李魏锋;高拓 申请(专利权)人: 河北慧术玻璃产业技术研究有限公司
主分类号: A47J36/24 分类号: A47J36/24;A47J27/00
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 张静
地址: 061000 河北省沧州市河间市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 压铸 发热 凹凸 纹路 玻璃 容器 底部 契合 组件
【权利要求书】:

1.一种压铸铝发热盘凹凸纹路,包括发热盘本体(1),其特征在于:所述发热盘本体(1)的上表面设置有第一发热凸块(2)与第二发热凸块(3),所述第一发热凸块(2)位于第二发热凸块(3)的下方,所述发热盘本体(1)的下端设置有下陶瓷板(4),所述发热盘本体(1)的上端设置有上陶瓷板(5),所述上陶瓷板(5)的上端设置有第一陶瓷块(6)与第二陶瓷块(7),所述第一陶瓷块(6)位于第二陶瓷块(7)的下方,所述第一发热凸块(2)与第二发热凸块(3)分别位于第一陶瓷块(6)与第二陶瓷块(7)的内部,所述上陶瓷板(5)的上端位于第一陶瓷块(6)与第二陶瓷块(7)之间预留有导热凹槽(8),所述发热盘本体(1)的下端设置有保温底座(9)。

2.根据权利要求1所述的一种压铸铝发热盘凹凸纹路,其特征在于:所述发热盘本体(1)、第一发热凸块(2)与第二发热凸块(3)采用一体式结构,所述发热盘本体(1)、第一发热凸块(2)与第二发热凸块(3)采用铝板压铸而成。

3.根据权利要求1所述的一种压铸铝发热盘凹凸纹路,其特征在于:所述发热盘本体(1)、下陶瓷板(4)、上陶瓷板(5)与保温底座(9)均采用镂空的圆台形结构设计,所述上陶瓷板(5)与第一陶瓷块(6)、第二陶瓷块(7)采用一体式结构设计。

4.根据权利要求1所述的一种压铸铝发热盘凹凸纹路,其特征在于:所述第一发热凸块(2)、第二发热凸块(3)、第一陶瓷块(6)、第二陶瓷块(7)与导热凹槽(8)均呈环形结构设计,所述第一发热凸块(2)、第二发热凸块(3)、第一陶瓷块(6)、第二陶瓷块(7)与导热凹槽(8)均设置有多个,所述第一发热凸块(2)、第二发热凸块(3)、第一陶瓷块(6)、第二陶瓷块(7)与导热凹槽(8)的直径由下至上依次递减,所述第一陶瓷块(6)和第二陶瓷块(7)的表面与导热凹槽(8)内部的下端面均设置有条纹。

5.根据权利要求1所述的一种压铸铝发热盘凹凸纹路,其特征在于:所述上陶瓷板(5)、发热盘本体(1)、下陶瓷板(4)与保温底座(9)依次由上至下相互套接。

6.一种玻璃容器底部凹凸路契合组件,其特征在于,包括如权利要求1-5中任意一项所述的一种压铸铝发热盘凹凸纹路,其还包括玻璃容器本体(10)、第一玻璃凸块(11)、第一受热槽(12)、第二受热槽(13)与第二玻璃凸块(14),所述玻璃容器本体(10)的下端固定连接有第一玻璃凸块(11),所述玻璃容器本体(10)的下端位于第一玻璃凸块(11)的内侧设置有第一受热槽(12),所述玻璃容器本体(10)的内部位于第一受热槽(12)的内侧设置有第二受热槽(13),所述玻璃容器本体(10)的下端位于第一受热槽(12)与第二受热槽(13)之间固定连接有第二玻璃凸块(14)。

7.根据权利要求6所述的一种玻璃容器底部凹凸路契合组件,其特征在于:所述玻璃容器本体(10)的下端采用镂空的圆台形结构设计,所述玻璃容器本体(10)与上陶瓷板(5)套接。

8.根据权利要求6所述的一种玻璃容器底部凹凸路契合组件,其特征在于:所述第一玻璃凸块(11)、第二玻璃凸块(14)分别与保温底座(9)、导热凹槽(8)卡合连接,所述第一受热槽(12)与第二受热槽(13)分别与第一陶瓷块(6)、第二陶瓷块(7)卡合连接,所述第一玻璃凸块(11)、第一受热槽(12)、第二受热槽(13)与第二玻璃凸块(14)均呈环形结构设计。

9.根据权利要求6所述的一种玻璃容器底部凹凸路契合组件,其特征在于:所述第一玻璃凸块(11)、第二玻璃凸块(14)与玻璃容器本体(10)采用一体式结构设计。

10.根据权利要求6所述的一种玻璃容器底部凹凸路契合组件,其特征在于:所述第一玻璃凸块(11)、第一受热槽(12)和第二受热槽(13)内部的上端面与第二玻璃凸块(14)的表面均设置有条纹。

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