[发明专利]一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组

权利要求书

1.一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组，其特征在于，包括PCB板(101)、丝印(102)、光源体(103)、柱脚(104)、光学透镜(105)、二次透镜(106)、网格板(107)，所述PCB板(101)顶部中间位置安装有光源体(103)，所述PCB板(101)顶部在光源体(103)两侧均安装有丝印(102)，所述PCB板(101)顶部安装有若干个柱脚(104)，若干个所述柱脚(104)的顶端均连接至网格板(107)上，所述网格板(107)安装在二次透镜(106)的内腔底部，所述网格板(107)呈圆环状，若干个所述柱脚(104)以网格板(107)的圆心呈圆形阵列分布，所述网格板(107)的圆心处安装有光学透镜(105)，所述光学透镜(105)为类半椭球形的中空结构，所述光学透镜(105)位于二次透镜(106)的内腔中。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组，其特征在于，所述光学透镜(105)位于光源体(103)的正上方，所述光学透镜(105)的底部面积大于光源体(103)的顶部面积。

3.根据权利要求1所述的一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组，其特征在于，所述光源体(103)包括白胶(1031)、LED发光体(1032)、LED支架(1033)，所述LED支架(1033)的内腔中安装有LED发光体(1032)，所述LED发光体(1032)位于LED支架(1033)的轴心处，所述LED发光体(1032)、LED支架(1033)之间填充有白胶(1031)，所述白胶(1031)、LED发光体(1032)、LED支架(1033)的顶部高度均相同。

4.根据权利要求3所述的一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组，其特征在于，所述LED发光体(1032)包括芯片(1034)、荧光粉(1035)、芯片固定胶(1036)，所述芯片(1034)的顶部设有荧光粉(1035)，所述芯片(1034)的底部通过芯片固定胶(1036)连接至LED支架(1033)的内腔底部。