[发明专利]温度传感器、服务器、温度传感器异常检测方法及系统有效

专利信息
申请号: 202010820443.0 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN111964809B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 金松 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00;G01K13/00
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 李舜江
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 服务器 异常 检测 方法 系统
【说明书】:

发明提供一种温度传感器、服务器、温度传感器异常检测方法及系统,配设有待测温度传感器,待测温度传感器包括用于在信号放大电路的输出信号过高时向外发出高温报警信号的测量温度定性检测电路。本发明的温度传感器、服务器、温度传感器异常检测方法及系统,还能够:将待测温度传感器的信号放大电路的信号输出端以及将校验温度传感器的信号放大电路的信号输出端接入差分放大器;将所述差分放大器的输出值与预先设定的第一电压参考值VDD进行比较,并在差分放大器的输出值大于所述第一电压参考值VDD时,输出待测温度传感器的异常报警信号。本发明用于确保所获取到的温度传感器的检测值的准确性,用于定性检测温度传感器的检测值是否过高。

技术领域

本发明涉及服务器领域,具体涉及一种温度传感器、服务器、温度传感器异常检测方法及系统。

背景技术

近年来,我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长,带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的重要一类,占整个传感器总需求量的40%以上。温度传感器用途十分广阔,可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等。

近年来,服务器等电子行业的快速增长带动了温度传感器需求的快速增长,温度传感器应用于服务器上是为了检测主板上关键器件的温度。

但是目前,服务器主板上关键器件的温度的检测,虽然可以通过温度传感器进行检测,但温度传感器的检测值有时会出现不准确的情况,而该情况在现有技术中尚无法及时获知,这在一定程度上不利于服务器的温度调控。另外,温度传感器故障时,很多时候其检测值是无法输出的,这进一步不利于服务器的温度调控。

为此,本发明提供一种温度传感器、服务器、温度传感器异常检测方法及系统,用于解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的上述不足,本发明提供一种温度传感器、服务器、温度传感器异常检测方法及系统,用于确保所获取到的温度传感器的检测值的准确性,还用于在温度传感器故障无法输出温度检测值时,定性检测温度传感器的检测值是否过高并在检测过高时输出高温报警信号。

第一方面,本发明提供一种温度传感器异常检测方法,该温度传感器异常检测方法应用于待测温度传感器的异常检测,所述待测温度传感器配设有校验温度传感器,校验温度传感器用于测量待测温度传感器所处环境的温度;校验温度传感器与待测温度传感器,均包括温度敏感元件和用于放大温度敏感元件输出的感应信号的信号放大电路;

该温度传感器异常检测方法包括步骤:

将待测温度传感器的信号放大电路的信号输出端以及将校验温度传感器的信号放大电路的信号输出端接入差分放大器;

将所述差分放大器的输出值与预先设定的第一电压参考值VDD进行比较,并在差分放大器的输出值大于所述第一电压参考值VDD时,输出待测温度传感器的异常报警信号;

所述待测温度传感器还包括用于在信号放大电路的输出信号过高时向外发出高温报警信号的测量温度定性检测电路。

进一步地,所述待测温度传感器还包括用于向外界发送所述高温报警信号的信号输出接口,所述测量温度定性检测电路包括第一定性检测电路、第二定性检测电路和或门,其中:

所述或门的输出端,与所述信号输出接口相连;

第一定性检测电路包括第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、NMOS晶体管Q1和反相器,其中:第三电阻R3的第一端和第五电阻R5的第一端,均与待测温度传感器的信号放大电路的信号输出端相连;第三电阻R3的第二端通过第四电阻R4接地;NMOS晶体管Q1的栅极连接在第三电阻R3和第四电阻R4之间的连线上;NMOS晶体管Q1的源极接地;NMOS晶体管Q1的漏极,与第五电阻R5的第二端相连,并通过所述反相器接入所述或门的一个输入端;

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