[发明专利]一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备及方法

权利要求书

1.一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，其特征在于：包括贴砖底板(1)、贴砖箱(2)、混凝土铺洒机构(3)、地砖平移机构(4)、深度贴合机构(5)和位置指示针(6)，所述贴砖箱(2)的底部与贴砖底板(1)的顶部固定焊接，所述混凝土铺洒机构(3)设置在贴砖箱(2)的内腔，所述地砖平移机构(4)设置在贴砖底板(1)顶部的左侧，所述深度贴合机构(5)设置在贴砖箱(2)内腔的左侧，所述位置指示针(6)可移动式安装在贴砖底板(1)顶部的正面；

所述混凝土铺洒机构(3)包括引流斜管(301)、分料空心筒(302)、摊平条(303)和耙齿(304)，所述引流斜管(301)的顶部与贴砖底板(1)的顶部固定焊接且其顶部与贴砖箱(2)的内腔相连通，所述分料空心筒(302)通过联动轴安装在引流斜管(301)的内腔，所述摊平条(303)的顶部通过螺栓与贴砖底板(1)的底部固定连接，所述耙齿(304)的顶部与贴砖底板(1)的底部固定连接；

所述地砖平移机构(4)包括安置箱(401)、输送轴(402)、输送带(403)和推送条(404)，所述安置箱(401)的底部与贴砖底板(1)顶部的左侧固定连接，所述输送轴(402)贯穿式安装在安置 箱(401)内腔底部的两侧，所述输送带(403 )套接在输送轴(402)的外圈上，所述推送条(404)等距离固定焊接在输送带(402)的顶部；

所述深度贴合机构(5)包括支撑架(501)、液压气缸(502)、施压柱(503)、弯折框(504)和施压滚筒(505)，所述支撑架(501)的侧边与贴砖箱(2)的内壁固定焊接，所述液压气缸(502)固定安装在支撑架(501)的内圈，所述施压柱(503)的顶部与液压气缸(502)的底部固定连接，所述弯折框(504)的顶部通过卡栓安装在施压柱(503)的底部，所述施压滚筒(505)通过横栓安装在弯折框(504)的内圈；

所述贴砖底板(1)顶部的正面开设有条形凹槽(101)，所述贴砖底板(1)顶部的正面设置有刻度线(102)，所述条形凹槽(101)的内腔活动卡接有平移块(103)；

所述贴砖箱(2)的左侧与安置箱(401)右侧的底部相连通，所述贴砖箱(2)内壁底部的两侧均固定焊接有弹力夹片(201)。

2.根据权利要求1所述的一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，其特征在于：所述分料空心筒(302)与引流斜管(301)的内壁相切，所述分料空心筒(302)的外壁上等距离设置有混凝土接纳槽。

3.根据权利要求1-2项中任一项所述的一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备的方法，其特征在于：使用时，首先将施工会使用到的混凝土以及地砖分别放置进入贴砖箱(2)和安置箱(401)的内腔，然后根据地砖的长度以及宽度调整好位置指示针(6)的位置，然后将装有原料的贴砖装置在室内摆放好位置，然后便是地砖的铺设工作，推动着贴砖装置，在移动的时候，分料空心筒(302)不断的转动，其上的凹槽不间断的将混凝土铺洒到地面上，落在地面上的混凝土首先经过摊平条(303)的推动和向两侧扩散，将一堆堆的混凝土平铺在地面上，并且耙齿(304)也在运动过程中将混凝土一条条的分割开来，然后停止推动贴砖设备，此时启动地砖平移机构(4)，输送轴(402)带动输送带(403)转动，输送带(403)通过推送条(404)将最底层的一块地砖推送进入到贴砖箱(2)的内腔并且地砖的底部与弹力夹片(201)相接触，然后启动液压气缸(502)，液压气缸(502)推动着施压柱(503)向底部运动，施压柱(503)带动着其底部的弯折框(504)以及施压滚筒(505)逐渐向下运动直至与地砖的顶部相互接触，然后施压滚筒在施压柱(503)的下降过程中逐渐挤压着地砖下移直至掉落出贴砖箱(2)的内腔且底部与混凝土相接触，然后施压滚筒(505)继续下降，施压滚筒(505)挤压着地砖的顶部使其深度与混凝土粘结，随着弯折框(504)的继续下移，两个弯折框(504)逐渐相互分离，施压滚筒(505)也逐渐从中间向两侧滚动，施压滚筒(505) 也逐渐更均匀的对地砖进行贴合挤压。