[发明专利]一种碟式分离机用碟片表面处理的方法

说明书

本发明公开了一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机压力为0.3~0.8MPa，喷丸距离为200~400mm，喷丸角度为50~85°，喷丸处理至碟片喷丸覆盖率为完全覆盖；S2：电镀前处理：对经喷丸处理的碟片抛光至碟片表面平整无毛刺；S3：在碟片表面镀硬铬，处理后的碟片显微硬度值HV≥750；S4：对碟片精抛光，抛光后碟片表面粗糙度Ra≤0.3，喷丸处理能够提高碟片的抗疲劳强度和抗应力腐蚀能力，喷丸后抛光使电镀更加均匀，镀层硬度、镀后抛光表面粗糙度的要求，能够提升碟片的耐磨损、耐腐蚀性，表面粗糙度的要求可以避免碟片表面积渣，堵塞分离空间，碟片镀层严重磨损时还可以脱铬重新镀覆，延长碟片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及助剂分离技术领域，具体是一种碟式分离机用碟片表面处理的方法。

背景技术

碟式分离机是沉降式离心机中的一种，用于分离难分离的物料，碟式分离机是立式离心机，转鼓装在立轴上端，通过传动装置由电动机驱动而高速旋转。转鼓内有一组互相套叠在一起的碟形零件——碟片。碟片与碟片之间留有很小的间隙。转鼓主要由转鼓体、转鼓盖、活塞、分配器、碟片等组成（如图2所示），在物料分离过程中，物料通过进料管进入转鼓内，并通过分配器进入一张张碟片，多张碟片轴向依序间隔排列，相邻两张碟片之间构成分离空间。如图3所示，A为碟片外表面，B为碟片内表面，粒子的运动轨迹由碟片上表面底端A点逐渐向上张碟片内表面顶端向底端B’-B滑动（如图4所示），在滑动过程中，碟片分离机长时间使用，粒子极易停留在碟片表面，碟片表面出现积渣，腐蚀等现象，导致零件损坏，严重时堵塞分离空间，造成设备无法正常运行。所以人们需要一种碟式分离机用碟片表面处理的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，包括以下步骤：

S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机压力为0.3~0.8MPa，喷丸距离为200~400mm，喷丸角度为50~85°，喷丸处理至碟片喷丸覆盖率为完全覆盖；

S2：电镀前处理：对经喷丸处理的碟片进行抛光，至碟片表面平整无毛刺；

S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，处理后的碟片显微硬度值HV≥750；

S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，抛光后碟片表面粗糙度Ra≤0.3，

步骤S1中，喷丸处理是将高速弹丸流喷射到零件表面，使零件表层发生塑性变形，而形成一定厚度的强化层，强化层内形成较高的残余应力，由于零件表面压应力的存在，当零件承受载荷时可以抵消一部分应力，喷丸处理能够将碟片的疲劳强度影响降至最小，提高碟片的可靠性和耐久性，同时能够提高覆盖层附着力和防腐蚀能力，为以下电镀流程做准备；步骤S2中，对碟片进行抛光，能够将碟片表面处理更加平整，更有利于提高电镀镀层平整性；步骤S3中，处理后的碟片显微硬度值≥750，能够使碟片具有更长的使用寿命；步骤S4中，碟片精抛光后的表面粗糙度Ra≤0.3，能够使分离颗粒流动更加流畅，降低碟片表面积渣腐蚀的概率。

作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S1中，喷丸机喷丸压力选用0.5~0.6MPa，喷丸距离为250~350mm，喷丸角度为60~75°，碟式分离机碟片较薄，选用合适的压力能够避免引起碟片变形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述喷丸机喷丸粒径选用0.5~1.5mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3中，所述镀硬铬采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55~58°C，温度较为恒定，能够让镀层更加均匀。

作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤S3中，所述镀硬铬镀层厚度选用50~240μm，镀层厚度可以根据实际使用场景进行调整。