[发明专利]一种碟式分离机用碟片表面处理的方法

权利要求书

1.一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机压力为0.3~0.8MPa，喷丸距离为200~400mm，喷丸角度为50~85°，喷丸处理至碟片喷丸覆盖率为完全覆盖；

S2：电镀前处理：对经喷丸处理的碟片进行抛光，至碟片表面平整无毛刺；

S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，处理后的碟片显微硬度值HV≥750；

S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，抛光后碟片表面粗糙度Ra≤0.3。

2.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S1中，喷丸机喷丸压力为0.5~0.6MPa，喷丸距离为250~350mm，喷丸角度为60~75°。

3.根据权利要求2所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述喷丸机喷丸粒径选用0.5~1.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述镀硬铬采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55~58°C。

5.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述镀硬铬镀层厚度选用50~240μm。

6.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述精抛光为机械抛光，载荷控制在100-200g/cm²。

7.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述精抛光采用液体冷却剂喷淋降温。

8.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60°，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率为完全覆盖；

S2：电镀前处理：对经过喷丸处理的碟片进行机械抛光；

S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55°C，处理后的碟片显微硬度值HV=750，镀硬铬镀层厚度为120μm；

S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，载荷控制在100g/cm²，采用水作为液体冷却剂喷淋降温，抛光后碟片表面粗糙度Ra=0.1。

9.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60°，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率为完全覆盖；

S2：电镀前处理：对经过喷丸处理的碟片进行机械抛光；

S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55°C，处理后的碟片显微硬度值HV=750，镀硬铬镀层厚度为120μm；

S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，载荷控制在100g/cm²，采用水作为液体冷却剂喷淋降温，抛光后碟片表面粗糙度Ra=0.2。

10.根据权利要求1所述的一种碟式分离机用碟片表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：喷丸处理：对碟片进行喷丸处理，喷丸机喷丸压力选用0.5MPa，喷丸距离300mm，喷丸角度为60°，喷丸机喷丸粒径选用1mm，喷丸机喷丸覆盖率为完全覆盖；

S2：电镀前处理：对经过喷丸处理的碟片进行机械抛光；

S3：电镀：在碟片表面镀硬铬，采用电镀镀铬溶液，电镀温度为55°C，处理后的碟片显微硬度值HV=750，镀硬铬镀层厚度为120μm；

S4：电镀后处理：对碟片进行精抛光，载荷控制在100g/cm²，采用水作为液体冷却剂喷淋降温，抛光后碟片表面粗糙度Ra=0.3。