[发明专利]一种软硬结合板混合工艺

说明书

一种软硬结合板混合工艺，其结构包括：单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏，单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接，印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上，单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。本发明与传统技术相比，采用叠层连接，取消了钻孔连接，不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，从而实现了模块化设计和自动化生产；为了实现叠层连接，采用锡膏印刷进行电连接。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种软硬结合板混合工艺。

背景技术

线路板是电子工业的重要部件，线路板能为电子元件提供固定以及装配的机械固定，可实现电子原件之间的电性能连接，在实际运用过程中由于各模组及模块对导热性、绝缘性、耐压性、防震性或布线难度等特别的性耐性的要求或三维结构的设计，在这种种因素下通常会将多块线路板通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，工艺流程复杂繁琐且很难实现100％自动化生产。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种软硬结合板混合工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种软硬结合板，包括：单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏，所述单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接，印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上，所述单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。

进一步，所述硬板包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，所述组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，所述组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，所述硬板中间层为半固化片或导热胶系。

进一步，所述中间层为半固化片或导热胶系。

一种软硬结合板混合工艺，包括以下步骤：

步骤一：单面覆铜板处理制作，单面覆铜板按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板，图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路并将需要与硬板结合处的焊盘制作出来，保护膜贴合，装配孔打孔，将需要与硬板区域电性能连接位置采用激光切割或机械切割的方式捞空，外形制作；

步骤二：硬板处理制作，组合材料、硬板中间层和铜箔按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，然后按照传统多层线路板叠板方式，顶层是铜箔，中间是硬板中间层，底层是组合材料，按照传统线路板的制作方法对压合好的层压板进行，图像转移的方式制作线路并将需要与硬板结合处的焊盘制作出来，阻焊层印刷，表面处理制作，外形制作；

步骤三：切割中间层，将中间层采用切割方式制作成需要的尺寸；

步骤四：组合，将单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合，组合方式为顶层是单面覆铜板，中间为中间层，底层为硬板；

步骤五：压合连接，通过多层线路板压合的方式将单面覆铜板、中间层、硬板进行压合连接，

步骤六：电性能连接，将硬板区域设定好的焊盘与软板区域的焊盘，分别通过印刷锡膏进行加工，实现基本电性能的连接。

本发明的有益效果：

本发明与传统技术相比，采用叠层连接，取消了钻孔连接，不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，从而实现了模块化设计和自动化生产；为了实现叠层连接，采用锡膏印刷进行电连接。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图。

图2为单面覆铜板的结构示意图。

图3为硬板的结构示意图。

附图标记：

单面覆铜板100、硬板200、中间层300和印刷锡膏400。