[发明专利]一种软硬结合板混合工艺

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：单面覆铜板(100)、硬板(200)、中间层(300)和印刷锡膏(400)，所述单面覆铜板(100)通过印刷锡膏(400)与硬板(200)叠层电连接，所述印刷锡膏(400)分别设于单面覆铜板(100)和硬板(200)上，所述单面覆铜板(100)、中间层(300)和硬板(200)依次进行组合。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述硬板(200)包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，所述组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，所述组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，所述硬板中间层为半固化片或导热胶系。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述中间层(300)为半固化片或导热胶系。

4.一种软硬结合板混合工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：单面覆铜板(100)处理制作，单面覆铜板(100)按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板，图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路并将需要与硬板(200)结合处的焊盘制作出来，保护膜贴合，装配孔打孔，将需要与硬板(200)区域电性能连接位置采用激光切割或机械切割的方式捞空，外形制作；

步骤二：硬板(200)处理制作，组合材料、硬板中间层和铜箔按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，然后按照传统多层线路板叠板方式，顶层是铜箔，中间是硬板中间层，底层是组合材料，按照传统线路板的制作方法对压合好的层压板进行，图像转移的方式制作线路并将需要与硬板(200)结合处的焊盘制作出来，阻焊层印刷，表面处理制作，外形制作；

步骤三：切割中间层(300)，将中间层(300)采用切割方式制作成需要的尺寸；

步骤四：组合，将单面覆铜板(100)、中间层(300)和硬板(200)依次进行组合，组合方式为顶层是单面覆铜板(100)，中间为中间层(300)，底层为硬板(200)；

步骤五：压合连接，通过多层线路板压合的方式将单面覆铜板(100)、中间层(300)、硬板(200)进行压合连接，

步骤六：电性能连接，将硬板区域设定好的焊盘与软板区域的焊盘，分别通过印刷锡膏(400)进行加工，实现基本电性能的连接。