[发明专利]一种5G全频段小型化PCB天线

说明书

本发明涉及5G天线技术领域，具体涉及一种5G全频段小型化PCB天线，介质基板上固定设置有辐射体部分，介质基板上固定设有传输线部分，传输线部分远离辐射体部分的一侧固定设有信号焊盘以及接地焊盘，介质基板上设有天线接地走线，传输线部分远离辐射体部分的一侧固定设有同轴线缆，同轴线缆远离传输线部分的一端固定连接有射频连接器。本发明使用全PCB结构，面积小，通用性好，无论是作为内置天线使用，还是作为外置天线的内部构造使用，都具有相当好的性能及实用性；另外结构简单，PCB是常用的FR4板材，只需要焊接上相应的同轴电缆以及射频接头即可使用，工序简单，成本低廉，性能优异，不良率很低，适合批量生产。

技术领域

本发明涉及5G天线技术领域，具体涉及一种5G全频段小型化PCB天线。

背景技术

随着5G需求的日益增加，对天线的频段要求越来越多，涵盖600MHz～6000MHz，为了获得较好的辐射性能，天线的尺寸也会随之变大。然而为了美观和成本的角度出发，留给天线的空间并不会特别充裕，用现有的天线走线方式要实现这么宽频带的性能，而且要保证比较高的效率，是非常困难的，即便性能能够满足客户需求，体积却超出了客户留出的空间。

因此，开发一款尺寸较小，且能覆盖从600MHz～6000MHz的高性能的天线已成为迫切需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G全频段小型化PCB天线。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种5G全频段小型化PCB天线，包括上壳体和下壳体，所述上壳体通过若干螺栓与下壳体密封固定连接，所述上壳体和下壳体之间固定设有介质基板，所述介质基板上固定设置有辐射体部分，所述介质基板上固定设有传输线部分，所述传输线部分通过寄电耦合单元连接辐射体部分，所述传输线部分远离辐射体部分的一侧固定设有信号焊盘以及接地焊盘，所述介质基板上设有天线接地走线，所述传输线部分远离辐射体部分的一侧固定设有同轴线缆，所述同轴线缆远离传输线部分的一端固定连接有射频连接器。

进一步的，所述射频连接器，信号焊盘，接地焊盘，天线接地走线，辐射体部分，传输线部分，寄电耦合单元是附着在介质基板上面的铜箔通过加工得到的天线走线结构。

进一步的，所述同轴线缆的芯线部分与信号焊盘焊接连接，所述同轴线缆的编织部分与接地焊盘焊接连接。

进一步的，所述接地焊盘与天线接地走线电连接。

进一步的，所述天线接地走线的形状呈回字形。

进一步的，所述天线接地走线上设有第一开槽和第二开槽。

进一步的，所述信号焊盘与传输线部分电连接。

进一步的，所述辐射体部分呈扁平矩形状。

进一步的，所述上壳体和下壳体上均涂有防护散热涂层。

本发明的有益效果：

1、本发明优点是射频性能稳定，频段宽，从0.6GHz到6GHz都能有良好的性能，相对于常见结构的天线，其效率都普遍偏高；而且结构简单，面积小，结构通用性好，产品不良率低，易于生产；而且由于频段够宽，后续如果客户端需要增加一些现有室内分布产品不满足的频段应用，不需要更换天线，从而该天线的通用性强；

2、此天线最大的优点便是能满足外观条件足够小时所需求的天线性能且性能稳定；该款天线与其它常见的全频段天线相比频段更宽，辐射效率更高，尺寸更小，性能更加稳定，结构通用性更好，具备良好的市场前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明的立体结构示意图；