[发明专利]一种5G全频段小型化PCB天线

权利要求书

1.一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，包括上壳体(10)和下壳体(11)，所述上壳体(10)通过若干螺栓与下壳体(11)密封固定连接，所述上壳体(10)和下壳体(11)之间固定设有介质基板(1)，所述介质基板(1)上固定设置有辐射体部分(7)，所述介质基板(1)上固定设有传输线部分(8)，所述传输线部分(8)通过寄电耦合单元(9)连接辐射体部分(7)，所述传输线部分(8)远离辐射体部分(7)的一侧固定设有信号焊盘(4)以及接地焊盘(5)，所述介质基板(1)上设有天线接地走线(6)，所述传输线部分(8)远离辐射体部分(7)的一侧固定设有同轴线缆(2)，所述同轴线缆(2)远离传输线部分(8)的一端固定连接有射频连接器(3)。

2.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述射频连接器(3)，信号焊盘(4)，接地焊盘(5)，天线接地走线(6)，辐射体部分(7)，传输线部分(8)，寄电耦合单元(9)是附着在介质基板(1)上面的铜箔通过加工得到的天线走线结构。

3.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述同轴线缆(2)的芯线部分与信号焊盘(4)焊接连接，所述同轴线缆(2)的编织部分与接地焊盘(5)焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述接地焊盘(5)与天线接地走线(6)电连接。

5.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述天线接地走线(6)的形状呈回字形。

6.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述天线接地走线(6)上设有第一开槽(61)和第二开槽(62)。

7.根据权利要求3所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述信号焊盘(4)与传输线部分(8)电连接。

8.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述辐射体部分(7)呈扁平矩形状。

9.根据权利要求1所述的一种5G全频段小型化PCB天线，其特征在于，所述上壳体(10)和下壳体(11)上均涂有防护散热涂层。