[发明专利]砂轮修整笔位置调整装置、砂轮修整器和位置调整方法

说明书

本发明公开了一种砂轮修整笔位置调整装置、砂轮修整器和修整笔位置调整方法。利用偏心套调节机构代替传统左右滑动对中调节机构，实现了结构紧简单、紧凑、刚性高且对中和高度调整方便的效果，同时偏心套配合副间隙小，使得左右调节机构更加精准；进一步的，由于笔体的外圆部分设置有外螺纹；所述外螺纹上设置有与外螺纹配合的旋转盘；实现初步快速调整之后，修整笔可以通过旋转盘二次调节对修整笔高度进行精密微调。

技术领域

本发明属于精密仪器领域，尤其涉及一种砂轮修整笔位置调整装置、砂轮修整器和修整笔位置调整方法。

背景技术

在机械加工的磨削加工领域，特别的对于成型法磨削的圆弧砂轮轮廓修整，一般采用成形金刚滚轮的成形法修整，或采用镶嵌单粒金刚石(包括人造金刚石CNB材料)的修整笔笔尖的轨迹法(也称为展成法)对砂轮圆弧进行修整的两种方式进行。而大部分的轨迹法修整除数控磨床外，通常采用卧式或立式万能修整器进行对于圆弧砂轮的修整。

这样的修整方式，对于不同半径的圆弧砂轮需要在修整器上对修整笔尖进行左右的对中调整和对旋转轴线的半径调整，左右对中调整的目的是为了减小修形圆弧的圆度误差，这点对于小圆弧尤为如此；对旋转轴线的半径调整的调整是为了修形半径准确。而大部分修整器对半径的调整是采用专用量规，通过专用量规的固定内高到修整笔尖的距离塞尺测量方式进行，一旦固定后，半径不对需要调整时就需要整体移动修整笔，重新组合塞规进行调整、固定，不能实现修整笔的二次微调。

进一步的，加工过程中修整砂轮之后，修整笔件有轻微损耗，现有的调节结构不便于作二次补偿微调。同时，现有的修整器的左右对中机构是通滑动槽和滑轨配合实现调节，这类调整运动副机构结构相对复杂且间隙大，刚度差，调整也较为麻烦。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，实现左右对中调整机构紧凑，左右调节配合间隙小；同时实现修整笔尖相对于旋转轴线的半径调整的初调和微调。

为解决上述问题，本发明的技术方案是，

一种砂轮修整笔位置调整装置，包括

偏心套；

调节套，所述调节套设置在所述偏心套的内孔，所述偏心套外圆中心轴线与调节套中心轴线平行；所述调节套内设置有修整笔。

进一步的，所述修整笔包括笔体和笔尖，所述笔体设置在调节套的内孔中，所述笔体的一端设置有笔尖，所述笔体的另一端设置有螺纹孔；所述笔体的外壁设置有键槽，所述调节套上设置有键孔，所述键槽和键孔之间设置有键块；

所述笔体靠近笔尖的部分设置有外螺纹；所述外螺纹上设置有与外螺纹配合的旋转盘；所述螺纹孔上设置有与所述螺纹孔配合的螺栓；所述旋转盘的直径大于调节套内孔直径；所述螺栓的螺帽与调节套之间设置有弹性垫圈，所述弹性垫圈外径大于调节套内孔直径。

进一步的，所述修整笔包括笔体和笔尖，所述笔体设置在调节套的内孔中，所述笔体的一端设置有笔尖，所述笔体的外圆面设置有外螺纹，所述笔体的外壁设置有键槽，所述调节套上设置有键孔，所述键槽和键孔之间设置有键块；

所述笔体的靠近笔尖的部分设置有旋转盘，所述旋转盘与所述外螺纹配合，所述旋转盘的直径大于调节套内孔直径；所述笔体的远离笔尖的部分设置有螺帽，所述螺帽与所述外螺纹配合，所述螺帽与调节套之间设置有弹性垫圈，所述弹性垫圈外径大于调节套内孔直径。

进一步的，所述偏心套上设置有上下贯通的通槽。

进一步的，所述的笔尖与笔体之间通过压入配合，或者所述的笔尖与笔体之间通过镶嵌配合。