[发明专利]LED车灯模组

说明书

本发明提供一种LED车灯模组，包括电路板，电路板上设置有至少一颗LED芯片，LED芯片的发光面一侧设置有导光件，导光件的第一端朝向LED芯片，其中，导光件的第二端设置有透镜组件，透镜组件包括第一透镜以及第二透镜，第一透镜的第一表面朝向导光件第二端，第一透镜的第二表面设置有内凹锥面；第二透镜包括一个顶壁，顶壁设置在第一透镜的第二表面外侧，顶壁远离第一透镜的表面为外凸弧面。本发明应用在大功率的LED车灯上，可以改变LED面光源只有正向发光的弊端，改变发光方向增强侧后方的发光强度，有效配合车灯灯具的反光罩的二次配光达到媲美卤素和氙灯的配光效果，并且避免LED车灯模组正前方出现高亮度的炫光。

技术领域

本发明涉及汽车配件领域，具体是涉及一种汽车使用的LED车灯模组。

背景技术

LED发光装置作为灯具使用，具有节能、使用寿命长、发光亮度高等优点，业已广泛用于照明、装饰等多类灯具中。LED灯通常被装载在一壳体内形成LED发光装置，并应用LED发光装置替换安装在灯具中的传统白炽灯泡、氙气灯或卤素灯。

LED车灯模组是包含有LED发光装置的车灯模组，LED车灯通常安装在一碗状的反光杯中心处。由于LED芯片发光是朝正面发光，发出的光束不会从侧面发出，将导致LED车灯反光杯接收不到或收到较弱的光强无法完成二次配光，铺路中心光强较弱，铺路光效很低，达不到媲美氙灯和卤素灯的配光效果，无法满足法规要求，反而因前侧光强过大产生不必要的炫光。

为此，现有的一种LED车灯模组是设置了具有反光并增强侧后方光强功能的LED车灯模组，如图1所示，现有的LED车灯模组10设置在反光杯11的中心处，LED车灯模组10包括LED芯片14，在LED芯片14的发光面设置有一个透光件13，透光件13为一实心体，大致呈圆柱形，具有作为折射面16的呈圆柱面的周壁，透光件13的顶端设有与折射面16邻接的端面，端面形成反射面15。并且，透光件13由相对于空气为光密介质材料制成，即由折射率大于空气折射率的介质材料制成，如有机玻璃、透明塑料等。

透光件13的反射面15为一沿透光件13轴线向LED芯片14方向凹陷的曲面，该曲面为一半球面，其曲率半径较大。

LED车灯通电后，LED芯片14发光，部分光线如图中光线L1所示射到透光件13的反射面15上。由于透光件13由光密介质材料制成，其折射率大于空气的折射率。此时，光线L1从透光件13射向空气，也就是从光密介质射向光疏介质。当光线L1的入射角大于临界角时发生全反射，入射光线将被全部反射到透光件13内，不会折射到空气中。

透光件13的反射面15为一曲率半径较大的曲面，光线L1的射到反射面15时容易形成较大的入射角，使光线L1完全被反射至透光件13内，形成如图1中光线L2所示的光路，反射光线L4被反射到透光件13的折射面16上。由于反射光线L2射到折射面16上的入射角较小，没有形成全反射，而是经过折射面16折射后射向反光杯11的内壁。

光线L2经过透光件13的折射面16折射后，形成射向反光杯11内壁的折射光线L3，光线L3射向LED车灯侧下方的反光杯11内壁，也就是射向反光杯11的底部，使LED车灯侧下方的反光杯11内壁也接收到LED芯片14发出的光线。

但是，LED芯片14发出的部分光线还可以穿过透光件13的反射面15射向LED车灯的正前方。对于低功率的LED车灯，射向正前方的光束不多，则不会导致炫光，但对于大功率的LED车灯，尤其是作为远光灯使用的LED车灯，LED芯片14的功率非常大，导致射向LED车灯正前方的亮度过大，在LED车灯正前方往往形成亮度极高的光斑，例如环状的高亮度光斑，往往导致对向来车造成严重的干扰。

另一方面，由于透光件13设置在LED芯片14前方不远处，即LED芯片与反光杯11的底部之间的距离较短，导致LED芯片14发出的光束射向侧后方的光束不多，导致难以与目前的卤素灯、氙灯等传统的车灯发光效果相媲美。

发明内容