[发明专利]等宽度倒角的加工方法

权利要求书

1.一种等宽度倒角的加工方法，其特征在于，包括步骤：

对未进行等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行3D建模，得到初始模型，所述初始模型包括底壁以及由所述底壁的边缘向远离所述底壁的方向弯折延伸且与所述底壁垂直的侧壁，所述侧壁远离所述底壁的一侧设有待加工的倒角面；

对所述初始模型的所述待加工的倒角面进行抽取几何特征操作，得到片体模型；

利用刀具在所述片体模型上进行模拟切削以形成加工轨迹，所述刀具包括刀头和与所述刀头连接的刀轴，所述刀头包括圆锥状刀刃，所述圆锥状刀刃的顶点与成型的等宽度倒角的其中一条端线对应，所述圆锥状刀刃的底面外缘与成型的等宽度倒角的另一条端线对应，所述底面半径与所述倒角沿垂直于所述底壁的方向在所述底壁所在平面上的投影的宽度相等；

将所述加工轨迹转换为第一曲线，将所述第一曲线加载至所述初始模型上；

使用所述刀具根据所述第一曲线对未进行等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行表面切削加工，以形成所述成型的等宽度倒角。

2.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述对未进行等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行3D建模，得到初始模型，包括：

利用3D制图软件对未进行等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行3D建模，得到初始模型，所述3D制图软件包括UG、SolidWorks、Invertor、或ProE中的一种。

3.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述将所述加工轨迹转换为第一曲线，将所述第一曲线加载至所述初始模型上，包括：

将所述加工轨迹经后处理转换为点，通过所述点进行曲线构建以形成所述第一曲线；

利用UG建模工具中的缠绕功能将所述第一曲线缠绕至所述初始模型。

4.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述圆锥状刀刃的中心轴与母线的夹角为45°。

5.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述刀头还包括连接于所述圆锥状刀刃的底面的支撑柱，所述支撑柱的半径与所述圆锥状刀刃的底面半径相同；所述刀具还包括连接所述支撑柱和所述刀轴的圆台状连接体，所述圆台状连接体靠近所述圆锥状刀刃的一端的半径与所述圆锥状刀刃的底面半径相同，所述圆台状连接体远离所述圆锥状刀刃的一端的半径与所述刀轴的半径相同，所述圆台状连接体的中心轴与母线的夹角为20°。

6.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述刀具的转速为1500r/min～20000r/min。

7.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述将所述加工轨迹转换为第一曲线，将所述第一曲线加载至所述初始模型上之后，还包括：

将所述第一曲线以预定角度向远离所述第一曲线的方向同时进行外扩延伸及内缩延伸以形成等角度曲面；

将所述等角度曲面与所述初始模型的表面求交线，所得的两个曲线分别为成型的等宽度倒角的两个端线，所述等角度曲面上位于两个端线之间的曲面区域为成型的等宽度倒角的倒角面；

根据所述初始模型、所述成型的等宽度倒角的两个端线以及所述成型的等宽度倒角的倒角面对进行了等宽度倒角的电子产品外观件的实体进行3D建模，得到成型的实体模型。

8.根据权利要求7所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述将所述第一曲线以预定角度向远离所述第一曲线的方向同时进行外扩延伸及内缩延伸以形成等角度曲面，包括：

在UG的建模工具中通过规律延伸功能，利用所述第一曲线生成所述等角度曲面，其中，规律延伸功能中长度规律的规律类型为恒定、值为第一恒定值，角度规律的规律类型为恒定、值为第二恒定角度。

9.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，在等宽度倒角的切削加工过程中，所述刀具与所述底壁垂直。

10.根据权利要求1所述的等宽度倒角的加工方法，其特征在于，所述片体模型包括与所述侧壁远离所述底壁的一侧轮廓对应的第一片体以及与所述侧壁朝向外侧的一面轮廓对应且与所述第一片体连接的第二片体。