[发明专利]一种利用基质型秧盘培育水稻机插壮秧的方法

说明书

本发明公开了一种利用基质型秧盘培育水稻机插壮秧的方法，包括以下步骤：1）确定秧田面积；2）秧田选择：选择大田附近的地块作为秧田，若大田附近有硬质地块，则优先选择硬质地块，若无则选择软质地块作为秧田；选择硬质地块后须在秧田四周围起防水层；3）种子处理；4）秧盘摆放：硬质地块育秧时，按照每两块基质型秧盘沿其长度方向摆放形成一对，并沿其宽度方向摆放形成一组，如此摆放多组秧盘；5）播种：将种子加入小型精量播种机播种；6）覆土：对播种后的土料进行覆土，覆土厚度以不见种子为准；7）施肥：在秧苗一叶一心期追肥，使用尿素与磷酸二氢钾配制营养液，进行叶面喷施，本发明提高了秧苗的素质，降低成本，保护环境。

技术领域

本发明涉及一种基质型秧盘，特别涉及一种基于基质型秧盘的育秧方法。

背景技术

育秧是水稻机插秧技术的关键环节，当前，水稻育秧正在从分散露地育秧向集中设施育秧、软盘营养土育秧向硬盘基质育秧发展，生产上应用较多的育秧方式有田间集中育秧（包括塑盘营养土或基质无纺布育秧等），硬质地块硬盘（微喷）育秧，现代化工厂育秧等方式。但是，这些育秧方式都需要使用秧盘（软盘或硬盘），大大增加了机插秧育秧对人工、资金及空间的需求，同时也带了塑料污染。

随着育秧技术的发展，研究人员逐渐开发出针对机插秧育秧的高效、节本、环保的育秧基质秧盘一体化产品，目前市场上多见以典型农业废弃物秸秆为原料制作的一次性基质型秧盘，利用此种秧盘育秧有效减少环境污染，省工节本，但是在产品过程中还存在许多问题。例如：直接在基质型秧盘上播种容易跳种，不利于均匀播种；基质型秧盘保水能力差、不耐冲淋；利用基质型秧盘育秧时后期容易出现肥力不足导致秧苗素质不高，秧苗盘根差；在田间育秧时秧苗根系容易穿过基质型秧盘，扎根进土壤，不利于秧苗的搬运等问题。

现有技术中公开了一种培育机插水稻壮秧的基质型秧盘及其制造方法，其公开号为：CN111034500A，本发明中采用的基质型秧盘即为该秧盘。

发明内容

本发明的目的是提供一种利用基质型秧盘培育水稻机插壮秧的方法，提高了秧苗的素质，降低成本，保护环境。

本发明的目的是这样实现的：一种利用基质型秧盘培育水稻机插壮秧的方法，包括以下步骤：

步骤1）确定秧田面积：根据公式：秧田面积：大田面积=1：（80～100）确定秧田面积；

步骤2）秧田选择：选择大田附近的地块作为秧田，若大田附近有硬质地块，则优先选择硬质地块，若无则选择软质地块作为秧田；选择硬质地块后须在秧田四周围起5-8cm高的防水层；选择软质地块后须在软质地块上堆砌秧板，且保持畦面平整，每条秧板的宽度可放下两块基质型秧盘；

步骤3）种子处理：浸种前选择晴天晒种，使用杀菌剂或浸种剂进行浸种后待用；

步骤4）秧盘摆放：硬质地块育秧时，按照每两块基质型秧盘沿其长度方向摆放形成一对，并沿其宽度方向摆放形成一组，如此摆放多组秧盘，每组之间为间隔一段距离形成中间过道，中间过道内安装喷灌管道，并设置喷灌装置；软质地块育秧时，先在秧板上铺上基底层，待畦沟内有半沟水时再在秧板上摆放一组基质型秧盘；

步骤5）播种：将步骤3）处理过的种子加入小型精量播种机，使用小型精量播种机在铺好的秧盘上播种，播种前需维持基质型秧盘湿润；

步骤6）覆土：对播种后的土料进行覆土，覆土厚度以不见种子为准；

步骤7）施肥：在秧苗一叶一心期追肥，使用尿素与磷酸二氢钾配制营养液，进行叶面喷施。

作为本发明的进一步限定，步骤2）中的硬质地块可为水泥地或和金属板块。

作为本发明的进一步限定，步骤3）中处理的种子量具体为：常规水稻按每亩大田2.5~3.5㎏准备种子，杂交籼稻按每亩大田1.0~1.5㎏左右准备种子，浸种时间为：40±2小时。