[发明专利]一种计算机用印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010773495.7 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111741596B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 占清华;杨小洪 申请(专利权)人: 江西科技学院
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/38
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 330000*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 用印 电路板 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及印刷电路板技术领域,公开了一种计算机用印刷电路板,包括基板、固接在基板上的绝缘层以及均匀喷涂在绝缘层上的阻焊剂,所述绝缘层的内部还安装有电路图案,所述基板和绝缘层的两侧分别安装有散热装置,所述绝缘层的内部开设有放置槽,所述放置槽的内部安装有插接组件。本发明通过散热装置可以增加基板的散热效果,使得该印刷电路板可以在短时间内完成快速散热的目的,同时安装紧固性较好,不易使该印刷电路板出现松动等问题,通过插接组件可以使得电路图案得以牢固地安装在绝缘层内,防止电路图案由于过度蚀刻而导致其与绝缘层之间存在过大的间隙,从而保障了电路图案不易由绝缘层内脱落。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域,具体是一种计算机用印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印制电路板{Printed circuit boards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板多用PCB来表示,而不能称其为PCB板,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

但是现有的印刷电路板在实际生产过程中,由于电路图案的过度蚀刻,容易造成裸露的电路图案与绝缘层之间存在过大的间隙,进而带来电路图案的脱落,同时现有的印刷电路板上也缺乏相应的散热结构,难以在短时间内完成散热需要。因此,本领域技术人员提供了一种计算机用印刷电路板及其制造方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机用印刷电路板及其制造方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种计算机用印刷电路板,包括基板、固接在基板上的绝缘层以及均匀喷涂在绝缘层上的阻焊剂,所述绝缘层的内部还安装有电路图案,所述基板和绝缘层的两侧分别安装有散热装置,所述散热装置包括螺丝、安装框架、散热板、导热管和安装脚,所述安装框架卡合在阻焊剂、绝缘层和基板的两侧,且安装框架的上下表面均螺纹连接有螺丝,所述安装框架的外侧由上而下等距固接有四个散热板,四个所述散热板的一端上均一体连接有与其自身相互垂直的安装脚,相邻所述散热板之间还固接有导热管,所述散热板为“L”形结构,所述安装框架、散热板和导热管均为铜合金材质的构件,所述绝缘层的内部开设有放置槽,所述放置槽的内部安装有插接组件。

作为本发明再进一步的方案:所述插接组件包括第一安装板、插接柱、支撑管和第二安装板,所述第一安装板的下表面两侧均固接有插接柱,所述插接柱的底端卡合有支撑管,所述支撑管的底端固接有第二安装板,所述插接柱和支撑管均位于放置槽的内部并与放置槽活动连接。

作为本发明再进一步的方案:所述第一安装板的下表面贴合在绝缘层的上表面,所述第二安装板固接在基板的内部,所述第一安装板和第二安装板的大小相等。

一种制造计算机用印刷电路板的方法:包括如下步骤:

S1:先在基板的上表面开孔,将第二安装板固定在孔内,然后在绝缘层上开设放置槽,将绝缘层电镀在基板上,并在绝缘层的内部形成电路图案,使得电路图案的表面裸露在外;

S2:将插接柱沿着放置槽缓慢放入,并手动按压第一安装板,使插接柱和支撑管得以卡接;

S3:在绝缘层的上表面均匀喷涂一层阻焊剂;

S4:将安装框架卡接在阻焊剂、绝缘层和基板上,并通过拧紧螺丝将安装框架固定,然后通过焊接的方式将四个散热板固定在安装框架外围,并将导热管的两端焊接在相邻两组散热板之间,最后通过点焊的方式将安装脚固定在安装面上即可。

作为本发明再进一步的方案:所述S1中电路图案的表面裸露在外后,还应对裸露在外的电路图案予以蚀刻。

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