[发明专利]一种在高低温环境下检测元件参数的装置及其使用方法在审
| 申请号: | 202010770717.X | 申请日: | 2020-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN111896830A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
| 发明(设计)人: | 汪金文;王锦;汪明炉 | 申请(专利权)人: | 锦文测控科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 刘颖棋 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 环境 检测 元件 参数 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开的属于不同温度下元件参数检测技术领域,具体为一种在高低温环境下检测元件参数的装置及其使用方法,包括温控探针台本体、检测系统、数据采集系统、循环冷却系统、供气系统/真空系统、液氮罐和温度控制系统;该在高低温环境下检测元件参数的装置的使用方法具体如下:打开盖板,将被测元件放置在载样台上表面,调整探针组件,使探针组件压在被测元件上表面,调整好温度传感器的位置并压紧,安装盖板。载样台能够对被测元件升温和降温,为被测元件提供各一个变化的温度场,提升温控探针台本体的检测效率,温控探针台本体可以与多种测试仪器连用,满足材料测试的不同测试条件,具有节能、多功能、微型化、快速升降温等优点。
技术领域
本发明涉及不同温度下元件参数检测技术领域,具体为一种在高低温环境下检测元件参数的装置及其使用方法。
背景技术
目前半导体及生物化学等材料被广泛研究,材料的发展也制约着科技的发展,如何开发出更高端的新材料成为当下热点,众所周知,材料受温度、电信号、周围环境等影响,这也就需要对测量装置的不断升级,满足材料测量要求。
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
现有的探针台对于温控操作效果不佳,降温通常采用单一方式降温,降温效果较差,且对于温控系统、检测系统等之间没有形成体系,使得探针台的温控及检测处于独立状态,容易出现冲突。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在高低温环境下检测元件参数的装置及其使用方法,以解决上述背景技术中提出的现有的探针台对于温控操作效果不佳,降温通常采用单一方式降温,降温效果较差,且对于温控系统、检测系统等之间没有形成体系,使得探针台的温控及检测处于独立状态,容易出现冲突的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种在高低温环境下检测元件参数的装置,包括温控探针台本体,所述温控探针台本体包括基台、载样台和探针组件,所述基台的内部设置有装饰板,所述载样台设置在装饰板的中部,所述探针组件等距离分布在载样台的外围,所述基台的右下侧、右上侧、前后侧壁均设置有循环水接头,所述基台内部设置有两个冷却管路,四个所述循环水接头分别连接在两个冷却管路的两端,所述基台的左侧壁下侧和右侧壁上侧均设置有气管接头,所述基台的前后侧壁左侧均设置有BNC接头,所述基台的右侧壁中部设置有导线板和温度控制接口,所述装饰板的上面右侧设置有温度传感器,所述基台的上面设置有盖板,所述盖板的中部设置有视窗;
该在高低温环境下检测元件参数的装置还包括:检测系统、数据采集系统、循环冷却系统、供气系统/真空系统、液氮罐和温度控制系统;
所述检测系统通过数据线与BNC接头连接;
所述数据采集系统与检测系统和温度控制系统建立连接;
所述温度控制系统与温度控制接口连接;
所述循环冷却系统与循环水接头通过管道连接;
所述供气系统/真空系统与气管接头连接;
所述载样台内置加热棒和冷却口,冷却口与液氮罐连接;
通过加热棒加热对载样台升温,或者通过液氮罐通入液氮对载样台降温,通过阀门、调频或者调压方式控制液氮流速,与加热棒配合,调节温度。
优选的,所述探针组件设置有4-6个。
优选的,所述基台的上下表面右侧均设置有固定件。
一种在高低温环境下检测元件参数的装置的使用方法,该在高低温环境下检测元件参数的装置的使用方法具体如下:
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