[发明专利]一种OLED杂化显示面板的制备方法及显示面板有效
申请号: | 202010747125.6 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111697047B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 陶洪;彭曾一;刘文聪;李洪濛;邹建华;徐苗;王磊 | 申请(专利权)人: | 广州新视界光电科技有限公司 |
主分类号: | H10K59/35 | 分类号: | H10K59/35;H10K59/12;H01L27/15;H01L33/64 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 510700 广东省广州市高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 制备 方法 | ||
本发明公开了一种OLED杂化显示面板的制备方法及显示面板。显示面板的制备方法包括:在驱动背板上形成LED电极、第一搭接电极和第二搭接电极;将蓝光LED芯片转移至驱动背板并将蓝光LED芯片与LED电极对应电连接,其中蓝光LED芯片为垂直结构;形成像素定义层,露出蓝光LED芯片、第一搭接电极的一部分和第二搭接电极的一部分;在像素定义层远离驱动驱动背板一侧的表面的绿色子像素区形成第一反射电极,并在红色子像素区形成第二反射电极和光学调节层,在蓝光LED芯片上形成LED负极,其中,LED负极和光学调节层位于同层,LED电极包括LED正极;形成绿光有机发光器件和红光有机发光器件。本发明实施例提供的技术方案,提高了显示面板的散热性能。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED杂化显示面板的制备方法及显示面板。
背景技术
Micro-LED显示技术具有功耗低、亮度高、色彩饱和度高、反应速度快、寿命较长和效率较高等优点,被认为是最具竞争力的下一代显示技术。
在Micro-LED彩色化方案中,一般选用巨量转移技术来几百万甚至千万颗LED芯片转移至驱动背板上。由于LED芯片在工作过程中会产生一定热量,但是现有的Micro-LED彩色显示面板的散热性能不佳。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提出一种OLED杂化显示面板的制备方法及显示面板,提高了显示面板的的散热性能。
本发明实施例提供了一种OLED杂化显示面板的制备方法,包括:
在驱动背板上形成LED电极、第一搭接电极和第二搭接电极,其中,所述LED电极位于蓝色子像素区,所述第一搭接电极位于绿色子像素区,所述第二搭接电极位于红色子像素区;
将蓝光LED芯片转移至所述驱动背板并将所述蓝光LED芯片与所述LED电极对应电连接,其中所述蓝光LED芯片为垂直结构;
形成像素定义层,所述像素定义层定义出蓝色发光区域、绿色发光区域和红色发光区域,且所述像素定义层露出所述蓝光LED芯片、所述第一搭接电极的一部分和所述第二搭接电极的一部分;
在所述像素定义层远离所述驱动驱动背板一侧的表面的绿色子像素区形成第一反射电极,并在红色子像素区形成第二反射电极和光学调节层,在所述蓝光LED芯片上形成LED负极,其中,所述LED负极和所述光学调节层位于同层,所述LED电极包括LED正极,所述第一反射电极与暴露的所述第一搭接电极电连接,所述第二反射电极与暴露的所述第二搭接电极电连接;
形成绿光有机发光器件和红光有机发光器件,其中,绿光有机发光器件与所述第一搭接电极电连接,所述红光有机发光器件与所述第二搭接电极电连接。
可选地,将蓝光LED芯片转移至所述驱动背板并将所述蓝光LED芯片与所述LED电极对应电连接包括:
在所述驱动背板上形成保护层并去除位于所述蓝色子像素区的保护层,且所述保护层完全覆盖所述第一搭接电极和所述第二搭接电极;
将蓝光LED芯片转移至驱动背板并将所述蓝光LED芯片与LED电极对应电连接;
将蓝光LED芯片转移至驱动背板并将所述蓝光LED芯片与LED电极对应电连接之后包括:
去除所述保护层。
可选地,在驱动背板上形成LED电极、第一搭接电极和第二搭接电极包括:
在所述驱动背板上溅射一层金属层;
采用光刻工艺对所述金属层进行图案化,形成所述LED电极、所述第一搭接电极和所述第二搭接电极。
可选地,所述金属层的材料包括镍、铜和金中的至少一种。
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