[发明专利]一种低烧结温度钡钐钛系微波介质陶瓷及其制备方法在审
申请号: | 202010742707.5 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111943664A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 吉岸;王晓慧;金镇龙 | 申请(专利权)人: | 无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/465 | 分类号: | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结 温度 钡钐钛系 微波 介质 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
本发明是低烧结温度钡钐钛系微波介质陶瓷及制备方法,包含摩尔比配比表达式为:Ba7Sm8Ti30O79‑aV2O5‑b0.5CuO‑0.5B2O3的原料,其中1%≤a≤2%,0.5%≤b≤1%。本发明的优点:配比及制备方法设计合理,采用0.5CuO‑0.5B2O3以及V2O5两种材料作为助烧剂,可有效降低烧结温度、增加陶瓷烧结的致密性、减少缺陷,并在一定程度上调节材料的谐振频率温度系数;Q×f值达到14457~30500GHz,谐振频率温度系数达到2.536~4.355ppm/℃。该陶瓷体系微波介电性能优异,原料无毒且价格低廉,制备工艺简单,具有广泛的应用前景。
技术领域
本发明涉及的是一种低烧结温度钡钐钛系微波介质陶瓷及制备方法,属于电子陶瓷技术领域。
背景技术
随着近几十年来的发展,微波介质陶瓷已成为一种新型的功能陶瓷材料,在微波频段电路中作为介质材料完成一种或多种功能。微波介电性能是微波介质陶瓷应用的决定因素,而相对介电常数εr、品质因数Q×f 和谐振频率温度系数τf是微波介电性能的三个主要参数。
随着5G移动通信系统产业的快速发展,作为通信设备中的重要器件, 微波元器件特别是滤波器、谐振器受到研发人员的广泛关注。为了进一步提升微波元器件的性能、缩小微波元器件的尺寸,以及降低制造成本, 对微波介电材料的要求主要有以下几点:(1)较高的介电常数εr;(2)尽可能高的品质因数Q×f;(3)近零的谐振频率温度系数τf;(4)所选材料价格便宜且无毒环保。从介电常数的角度划分,高介电常数微波介质陶瓷通常是指介电常数在60及60以上的微波介电材料,主要材料体系通常包括钡钐钛体系、ABO3型钙钛矿结构体系、钙锂镧钛体系、铋基体系、锂基体系及铅基钙钛矿体系等。
目前在高介电常数微波介电材料体系中,关于钡钐钛体系的研究比较多,它属于类钙钛矿钨青铜结构,结构单元中具有形状各异、大小不一的几类空隙,能够填充不同价态、不同半径的离子,不同离子的填充会引起结构发生对应的变化,从而使钡钐钛体系微波介电材料具备性能各异的微波介电性能。
对于Ba-Sm2O3-TiO2体系陶瓷烧结温度通常大于1360℃,而且损耗较大,这些阻碍了它的大规模实际应用。所以,如何改善其烧结性能和微波介电性能,是本发明所要解决的技术问题。
发明内容
本发明提出的是一种低烧结温度钡钐钛系微波介质陶瓷及制备方法,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,采用优选的助烧剂,以降低烧结温度、增加陶瓷烧结的致密性、减少缺陷,并在一定程度上调节材料的谐振频率温度系数。
本发明的技术解决方案:一种低烧结温度钡钐钛系微波介质陶瓷,包含摩尔比配比表达式为:Ba7Sm8Ti30O79-aV2O5-b0.5CuO-0.5B2O3的原料,其中1%≤a≤2%,0.5%≤b≤1%。
一种低烧结温度钡钐钛系微波介质陶瓷的制备方法,包括以下工艺步骤:
1)先将BaCO3、Sm2O3、TiO2按照化学式Ba7Sm8Ti30O79配料,混合后充分球磨,球磨后烘干、过筛放入刚玉坩埚中,然后保温预烧,得到粉料样品A;
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