[发明专利]一种石英半球谐振子加工工装及方法在审
| 申请号: | 202010736225.9 | 申请日: | 2020-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN111843634A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 张振宇;刘杰;廖龙兴;李玉彪;崔祥祥 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | B24B1/04 | 分类号: | B24B1/04;B24B55/02;B24B11/08;B24B11/10;B24B7/24;B24D7/18 |
| 代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 隋秀文;温福雪 |
| 地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石英 半球 谐振子 加工 工装 方法 | ||
本发明属于硬脆材料精密加工技术领域,具体提供了一种石英半球谐振子加工工装及方法,用于石英半球谐振子的磨削加工。工装包括外凸半球砂轮和内凹半球砂轮,外凸半球砂轮包括半球体Ⅰ、连接段、轴柄Ⅰ,半球体Ⅰ顶端设有阶梯沉孔Ⅰ,连接段下端面和半球体Ⅰ、阶梯沉孔Ⅰ表面加工有凹槽Ⅰ,内凹半球砂轮包括半球体Ⅱ、轴柄Ⅱ,半球体Ⅱ底端设有阶梯沉孔Ⅱ,半球体Ⅱ、阶梯沉孔Ⅱ表面加工有凹槽Ⅱ。本发明的方法,结合机械磨削、化学腐蚀、超声振动形成复合加工方法。本发明提供的加工工装与方法,加工后的石英半球谐振子位置精度和面形精度高,表面光滑且无崩边、裂纹等加工缺陷。
技术领域
本发明涉及一种石英半球谐振子加工工装及方法,属于硬脆材料精密加工技术领域。
背景技术
半球谐振陀螺仪以其超强稳定性、高可靠性、高精度、长寿命、低功耗以及良好的抗冲击振动和抗辐射性能等,在惯导、制导、惯性测量等领域中得到广泛应用。石英半球谐振子作为半球谐振陀螺仪的核心部件,其加工精度、表面质量等直接决定着半球谐振陀螺仪的使役性能。
石英半球谐振子形状为带有中心支撑杆的半球形薄壁壳体,壁厚一般为0.3~1.1mm。由于石英半球谐振子内、外球面和支撑杆的形状精度和位置精度要求高,且石英属于硬脆材料,机械加工过程中易出现崩边、裂纹、碎裂,加工难度大,废品率高,效率低,成本高,制约着半球谐振陀螺仪的发展。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出一种石英半球谐振子加工工装及方法,将机械磨削、化学腐蚀和超声振动相结合,大大提高加工质量和效率,降低加工成本,实现石英半球谐振子的高效、超低损伤、超精密加工。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种石英半球谐振子加工工装,用于石英半球谐振子的磨削加工,所加工的石英半球谐振子结构分为上半部分和下半部分,上半部分包括内球面3、内圆角4、上支撑杆5和唇缘6,下半部分包括外球面7、外圆角8和下支撑杆9;所述的石英半球谐振子加工工装包括外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2;外凸半球砂轮1分为外凸半球粗磨砂轮、外凸半球半精磨砂轮和外凸半球精磨砂轮;内凹半球砂轮2分为内凹半球粗磨砂轮、内凹半球半精磨砂轮和内凹半球精磨砂轮。
所述的外凸半球砂轮1包括半球体Ⅰ101、连接段102和轴柄Ⅰ103,通过连接段102将半球体Ⅰ101和轴柄Ⅰ103连接为一体,三者同轴;其中,半球体Ⅰ101为外凸半球体;半球体Ⅰ101的回转轴线与轴柄Ⅰ103的回转轴线重合,连接段102直径比半球体Ⅰ101的直径大2~4mm,连接段102用于唇缘6的加工,连接段102与半球体Ⅰ101相连接的端面为下端面;半球体Ⅰ101顶端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅰ104,阶梯沉孔Ⅰ104与轴柄Ⅰ103同轴;半球体Ⅰ101的外表面、连接段102的下端面和阶梯沉孔Ⅰ104的内表面加工有交叉的凹槽Ⅰ105;半球体Ⅰ101的外表面、连接段102的下端面和阶梯沉孔Ⅰ104的内表面镀覆一层金刚石磨料;镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅰ101和阶梯沉孔Ⅰ104形成的面形与内球面3、内圆角4和上支撑杆5形成的面形一致,阶梯沉孔Ⅰ104的深度与上支撑杆5的高度相同。
所述的内凹半球砂轮2包括半球体Ⅱ201和轴柄Ⅱ202,二者同轴;其中,半球体Ⅱ201为内凹半球体;半球体Ⅱ201底端沿轴线方向设有阶梯沉孔Ⅱ203,阶梯沉孔Ⅱ203与轴柄Ⅱ202同轴;半球体Ⅱ201的内表面和阶梯沉孔Ⅱ203的内表面加工有凹槽Ⅱ204;内凹半球砂轮2的顶部端面、半球体Ⅱ201的内表面和阶梯沉孔Ⅱ203的内表面镀覆一层金刚石磨料;镀覆金刚石磨料后,半球体Ⅱ201和阶梯沉孔Ⅱ203形成的面形与外球面7、外圆角8和下支撑杆9形成的面形相同,阶梯沉孔Ⅱ203的深度与下支撑杆9的高度相同。
其中:
外凸半球砂轮1和内凹半球砂轮2的坯体材料为中碳钢。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010736225.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





