[发明专利]通讯用集总参数环行器中集总电容选择设计方法

权利要求书

1.一种通讯用集总参数环行器中集总电容选择设计方法，所述通讯用集总参数环行器包括塑封外壳、中心导体、铁氧体和集总电容，其特征在于：包括以下步骤：

（1）设计一塑封外壳，并在塑封外壳中预留一用于安装集总电容的腔体，所述腔体位置、尺寸固定，根据腔体尺寸确定集总电容的尺寸；

（2）选择一频段范围，在HFSS软件中仿真生成一该频段范围下的通讯用集总参数环行器，仿真时，集总电容的尺寸固定，仅调整其容值，与中心导体、铁氧体达到最佳匹配状态，得到最佳匹配状态时对应的电容值；

（3）根据集总电容的尺寸和电容值，确定集总电容的介电常数；

（4）加工满足（1）（2）（3）中尺寸、电容值、和介电常数的集总电容，并将其安装在（1）中腔体内等待焊接。

2.根据权利要求1所述的通讯用集总参数环行器中集总电容选择设计方法，其特征在于：根据腔体尺寸确定集总电容的尺寸，具体为，所述集总电容表面积大于1.5mm*1.5mm，且能与腔体间隙配合。