[发明专利]一种基于微结构的太赫兹动态相位调制器在审
申请号: | 202010721331.X | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111934068A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 梁华杰;张雅鑫;董亚洲;曾泓鑫;杨梓强;梁士雄 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01Q3/34;H01Q1/50 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 闫树平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 微结构 赫兹 动态 相位 调制器 | ||
1.一种基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:包括(1)输入波导、(2)波导-微带线过渡结构、(3)微带线、(4)接地结构、(5)微结构、(6)输出波导和(7)金属电容结构;
所述波导-微带线过渡结构有两个,分别为第一波导-微带线过渡结构和第二波导-微带线过渡结构;
所述输入波导通过第一波导-微带线过渡结构与微带线连接,实现波导与微带线的一端连通;微带线的另一端经第二波导-微带线过渡结构与输出波导连通;
所述接地结构和微结构均分别与微带线并连于微带线的两侧,其中接地结构提供接地的零电势;微结构通过输入的调制信号实现太赫兹波的相位调制。
所述微结构包括金属电容结构、高电子迁移率晶体管HEMT以及馈电金属块;
其中金属电容结构包含第一金属电容结构和第二金属电容结构两个,第一金属电容结构通过第一金属段与微带线连接,第二金属电容结构通过第二金属段与馈电金属块连接;高电子迁移率晶体管HEMT设置在第一和第二金属电容结构中间,与两金属电容结构共同构成二极管的结构;高电子迁移率晶体管HEMT靠近馈电金属块的一端为正电压加载电极,靠近微带线一端为负电压加载电极。
2.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:所述微结构中的第一和第二金属段各自的长度与宽度,以及形状可调,以得到所需的相位调制性能。
3.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:所述微结构中的第一和第二金属电容结构的尺寸以及形状可调,以得到所需的相位调制性能。
4.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:所述微结构共计M个,1<M≤32。
5.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:所述微带线的基底材料为蓝宝石、高阻硅、砷化镓或碳化硅。
6.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:所述微带线采用的材料为Au、Ag、Cu、或Al。
7.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:所述高电子迁移率晶体管HEMT中的金属电极材料为Ti、Al、Ni或Au。
8.如权利要求1所述基于微结构的太赫兹动态相位调制器,其特征在于:
工作流程具体如下:太赫兹波通过输入波导输入,经过波导-微带线过渡结构后到达微结构与微带线的连接区域,利用微结构的馈电金属块输入调制信号,使得高电子迁移率晶体管HEMT的载流子浓度发生变化实现微结构的通断,从而实现太赫兹波的相位调制,再通过输出波导将调制后的太赫兹波进行输出。
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