[发明专利]天线振子的制造方法

说明书

本发明提供了一种天线振子的制造方法，所述天线振子的制造方法应用于天线振子的制造系统，所述天线振子的制造系统包括片材成型设备以及注塑设备，所述天线振子的制造方法包括：将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状；将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备；通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上，其中，所述注塑设备注塑出的所述振子支架为平面状或立体状。本发明中的电路片材与振子支架注塑成一体后，振子支架与电路片材一体成型，结合牢固，适用于高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境，工艺简单、成本低，加工效率高。

技术领域

本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种天线振子的制造方法。

背景技术

随着5G通讯技术的广泛应用，通讯基站建设日趋快速和迫切。为了使5G通讯基站适用于高温、高寒、高盐碱等不同工况环境，且要保证5G通讯基站具备高效率信号传输、无杂乱信号干扰影响通讯质量，使得5G基站所使用的材料必需具备很高的信号传输性能，尽量降低信号干扰以及传输损耗。5G基站的核心关键部件为天线振子，天线振子对信号数据进行输入、输出，它的质量直接影响到5G基站的性能。天线振子一般由主体支架和金属电路组合形成，现有技术中，天线振子成型的制备方法主要有LDS(Laser Direct Structuring，雷射直接成型)工艺和将金属电路薄片热压或粘贴到塑胶主体支架上成型两种。其中，LDS工艺中需要利用由金属组织合成物的激光激活塑料，塑料中含有金属掺杂物，激光使金属掺杂物分离，显露出金属原子，再利用无电镀法在暴露有金属原子的区域生长出厚度为5～10微米的电镀金属层，这种工艺无法将金属掺杂物全部活化，影响5G高数据流的信号传输质量，且工艺的步骤多，容易出现化学电镀的溢镀和漏镀现象造成报废率高；将金属电路薄片热压或粘贴到塑胶主体支架上成型的工艺，是将设计好的电路金属片材通过激光切割成所需要结构形状，然后通过热压或者涂抹粘合胶水在接触面上并粘贴在已注塑成型的主体支架上，对于需要工作工高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境下的5G通讯基站而言，这种粘贴固定的方式容易出现结构分离，造成使用功能失效。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种天线振子的制造方法，旨在解决现有技术中，5G通讯基站中的天线振子的信号传输质量不稳定，无法应用于复杂工况的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种天线振子的制造方法，所述天线振子的制造方法应用于天线振子的制造系统，所述天线振子的制造系统包括片材成型设备以及注塑设备，所述天线振子的制造方法包括：

将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状；

将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备；

通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上，其中，所述注塑设备注塑出的所述振子支架为平面状或立体状。

可选的，所述片材成型设备包括承载装置以及冲压装置，所述冲压装置与所述承载装置形成冲压空间；

所述将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状的步骤包括：

驱动所述冲压装置运动以打开所述冲压空间；

将所述承载装置以及所述电路片材放置在打开的所述冲压空间中；

驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力。

可选的，所述冲压装置内开设有冲压气道，所述承载装置内开设有承载气道，所述冲压气道以及所述承载气道均与所述冲压空间连通，所述天线振子的制造系统还包括供气装置，所述供气装置连通所述冲压气道以及所述承载气道；

所述驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力的步骤之后还包括：