[发明专利]天线振子的制造方法

权利要求书

1.一种天线振子的制造方法，其特征在于，所述天线振子的制造方法应用于天线振子的制造系统，所述天线振子的制造系统包括片材成型设备以及注塑设备，所述片材成型设备包括承载装置以及冲压装置，所述冲压装置与所述承载装置形成冲压空间；所述冲压装置内开设有冲压气道，所述承载装置内开设有承载气道，所述冲压气道以及所述承载气道均与所述冲压空间连通，所述天线振子的制造系统还包括供气装置，所述供气装置连通所述冲压气道以及所述承载气道；所述天线振子的制造方法包括：

驱动所述冲压装置运动以打开所述冲压空间；

将所述承载装置以及电路片材放置在打开的所述冲压空间中；

驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力；

通过所述供气装置向所述承载气道充气并向所述冲压气道抽气以将所述电路片材吸附到所述冲压装置上；

打开所述冲压空间；

驱动所述承载装置退出所述冲压空间；

将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备的步骤包括：

通过工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材；

通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备；

通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上，其中，所述注塑设备注塑出的所述振子支架为平面状或立体状。

2.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述工件取放设备包括放件装置，所述放件装置内设有用于吸放工件的取件气道，所述供气装置与所述取件气道连通，所述冲压装置包括第一冲压件以及第二冲压件，所述通过所述工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材的步骤包括：

驱动所述放件装置进入所述冲压空间；

驱动所述第一冲压件以及第二冲压件运动以将所述第一冲压件以及所述第二冲压件上的电路片材与所述放件装置抵接；

通过所述供气装置向所述取件气道内抽气并向所述冲压气道内充气，以将所述电路片材吸附到所述放件装置上。

3.根据权利要求2所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述注塑设备包括前模及后模，前模型腔壁与后模型腔壁形成注塑型腔，所述通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备的步骤包括：

驱动所述前模以及后模打开所述注塑型腔；

驱动所述放件装置移动到所述打开的所述注塑型腔中；

驱动所述前模以及后模向所述放件装置移动以获取所述电路片材。

4.根据权利要求3所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述前模上开设有连通所述注塑型腔的前模吸附气道和/或所述后模上开设有连通所述注塑型腔的后模吸附气道，所述供气装置连通所述前模吸附气道以及后模吸附气道，所述驱动所述前模以及后模向所述放件装置移动以获取所述电路片材的步骤包括：

所述前模以及后模向所述放件装置移动，使所述前模与后模抵接所述放件装置上的电路片材；

通过所述供气装置向所述取件气道内充气并向所述前模吸附气道和/或所述后模吸附气道内抽气，以将电路片材吸取到所述前模和/或后模上；

驱动所述前模以及后模打开所述注塑型腔以远离所述放件装置；

驱动所述放件装置撤离所述注塑型腔。

5.根据权利要求4所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述工件取放设备还包括取件装置，所述通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上的步骤包括：

通过所述注塑设备向所述注塑型腔内注入塑胶料，以使所述塑胶料在所述电路片材上成型出平面状振子支架并在所述平面状振子支架上避开所述电路片材的位置成型出折弯凹槽；

驱动所述前模和/或后模运动以打开所述注塑型腔；

驱动所述取件装置移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架。