[发明专利]一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备在审
申请号: | 202010700599.5 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN111822858A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 谢晶晶;陈旭东;汪羽 | 申请(专利权)人: | 重庆信易源智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08 |
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地址: | 400000 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 防护 结构 便于 固定 功率 半导体 激光 焊接 装备 | ||
1.一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,包括支撑主体(1)和升降调节装置(2),其特征在于:所述支撑主体(1)的上方设置有升降调节装置(2),且升降调节装置(2)的中部左侧设置有激光设备安装机构(5),所述升降调节装置(2)包括固定座(201)、固定套筒(202)、支撑块(203)、固定轴承(204)、螺纹柱(205)、顶盖(206)和控制手轮(207),所述固定座(201)的上方设置有固定套筒(202),且固定套筒(202)的右侧设置有支撑块(203),所述固定套筒(202)的内部下端设置有固定轴承(204),且固定轴承(204)的上方设置有螺纹柱(205),所述固定套筒(202)的上端设置有顶盖(206),且顶盖(206)的上方设置有控制手轮(207),所述升降调节装置(2)的中部右侧设置有悬臂固定机构(3),且悬臂固定机构(3)的右端前方设置有显示屏连接机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述支撑主体(1)包括底座板(101)、主体外壳(102)、顶层板(103)、固定支脚(104)、活动门(105)、散热口(106)和固定螺丝(107),所述底座板(101)的内部设置有固定螺丝(107),且底座板(101)的下方设置有固定支脚(104),所述底座板(101)的上方设置有主体外壳(102),且主体外壳(102)的中部设置有活动门(105),所述主体外壳(102)的上方设置有顶层板(103),且主体外壳(102)的左右两侧均设置有散热口(106)。
3.根据权利要求2所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述底座板(101)、主体外壳(102)和顶层板(103)的中轴线之间相重合,且底座板(101)、主体外壳(102)和顶层板(103)之间通过固定螺丝(107)相连接,并且散热口(106)之间关于主体外壳(102)的中轴线相对称。
4.根据权利要求1所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述固定套筒(202)的中轴线与螺纹柱(205)的中轴线之间相重合,且螺纹柱(205)通过固定轴承(204)构成旋转结构,并且固定套筒(202)与支撑块(203)之间为焊接。
5.根据权利要求1所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述悬臂固定机构(3)包括螺纹外套(301)、连接柱(302)、悬臂柱(303)和固定面板(304),且螺纹外套(301)的右端内部设置有连接柱(302),所述连接柱(302)的右侧设置有悬臂柱(303),且悬臂柱(303)的右端前方设置有固定面板(304)。
6.根据权利要求5所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述悬臂柱(303)通过连接柱(302)与螺纹外套(301)相连接,且连接柱(302)与螺纹外套(301)之间为螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述显示屏连接机构(4)包括安装座(401)、固定铆钉(402)和万向轴(403),所述安装座(401)的上下两端内部均安装有固定铆钉(402),且安装座(401)的前端内部设置有万向轴(403)。
8.根据权利要求7所述的一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,其特征在于:所述安装座(401)通过固定铆钉(402)固定面板(304)相连接,且安装座(401)的中轴线垂直于悬臂柱(303)的中轴线。
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