[发明专利]治具、检测系统、基板检测方法

说明书

本发明提供了一种治具、检测系统、基板检测方法，涉及显示技术领域，采用该治具能够对基板的线路进行不良检测。治具用于基板的线路检测，基板包括第一走线层，第一走线层包括多条沿第一方向排布的第一走线，第一走线的两端分别设置为第一测试点和第二测试点；治具包括针箱和背板；针箱包括针板和多对第一探针；多对第一探针设置在针板中远离背板的一侧，且被配置为在基板的线路检测中，分别电连接多条第一走线的第一测试点和第二测试点；背板包括本体、排线和电路转接板；电路转接板与针板固定，被配置为检测各对第一探针电连接的第一测试点和第二测试点之间的阻抗。本发明适用于基板的检测。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种治具、检测系统、基板检测方法。

背景技术

Mini-LED(微发光二极管)为芯片尺寸在200微米以下的产品。Mini-LED能够实现超薄，不仅在显示效果上媲美OLED(Organic Light-Emtting Diode，有机发光二极管)产品，而且在材料成本上比OLED产品更具竞争优势，因此被提出使用。

Mini-LED在生产制程中主要包括两部分：一是采用母板流片方式通过黄光曝光蚀刻工艺形成驱动线路，类似于TFT-Array(薄膜晶体管-阵列基板)工艺；二是采用固晶工艺，将LED及IC芯片设置在驱动线路上。

目前针对Mini-LED黄光曝光蚀刻工艺中，驱动线路的不良检测还没有较好的检测工具和检测方法，这会直接影响产品良率。因此如何对Mini-LED产品的驱动线路进行不良检测是亟需解决的问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种治具、检测系统、基板检测方法，采用该治具能够对基板的线路进行不良检测，从而提高产品良率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种治具，用于基板的线路检测，所述基板包括第一走线层，所述第一走线层包括多条沿第一方向排布的第一走线，所述第一走线的两端分别设置为第一测试点和第二测试点；

所述治具包括针箱和背板；

所述针箱包括针板和多对第一探针；多对所述第一探针设置在所述针板中远离所述背板的一侧，且被配置为在所述基板的线路检测中，分别电连接多条所述第一走线的所述第一测试点和所述第二测试点；

所述背板包括本体、排线和电路转接板；所述电路转接板与所述针板固定，被配置为检测各对所述第一探针电连接的所述第一测试点和所述第二测试点之间的阻抗；所述排线位于所述本体和所述电路转接板之间，被配置为将所述电路转接板的测试信号传输至所述本体；所述本体被配置为将接收到的信号传输至外接的测控装置。

可选的，多条所述第一走线分为多个第一走线组，所述第一走线组包括沿所述第一方向排布的一条地线和至少一条发光二极管电源线；所述地线和所述发光二极管电源线的同一端分别设置为所述第一测试点、另一端分别设置为所述第二测试点；

多对所述第一探针被配置为在所述基板的线路检测中，分别电连接多条所述地线的所述第一测试点和所述第二测试点、以及多条所述发光二极管电源线的所述第一测试点和所述第二测试点。

可选的，所述基板还包括设置在所述第一走线层之上的第二走线层；所述第二走线层包括多个第二走线组；

所述第二走线组包括沿所述第二方向排布的至少一条芯片地址线和至少一条芯片电源线、以及沿所述第一方向排布的一条芯片地址连接线和一条芯片电源连接线；其中，所述芯片地址线与所述芯片电源线间隔设置，所述芯片地址连接线与同组的一条所述芯片地址线电连接，所述芯片电源连接线与同组的所有所述芯片电源线电连接；所述第二走线层包括的所有所述芯片地址线串联在一起；所述第二方向与所述第一方向垂直；