[发明专利]治具、检测系统、基板检测方法

权利要求书

1.一种治具，其特征在于，用于基板的线路检测，所述基板包括第一走线层，所述第一走线层包括多条沿第一方向排布的第一走线，所述第一走线的两端分别设置为第一测试点和第二测试点；

所述治具包括针箱和背板；

所述针箱包括针板和多对第一探针；多对所述第一探针设置在所述针板中远离所述背板的一侧，且被配置为在所述基板的线路检测中，分别电连接多条所述第一走线的所述第一测试点和所述第二测试点；

所述背板包括本体、排线和电路转接板；所述电路转接板与所述针板固定，被配置为检测各对所述第一探针电连接的所述第一测试点和所述第二测试点之间的阻抗；所述排线位于所述本体和所述电路转接板之间，被配置为将所述电路转接板的测试信号传输至所述本体；所述本体被配置为将接收到的信号传输至外接的测控装置。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，多条所述第一走线分为多个第一走线组，所述第一走线组包括沿所述第一方向排布的一条地线和至少一条发光二极管电源线；所述地线和所述发光二极管电源线的同一端分别设置为所述第一测试点、另一端分别设置为所述第二测试点；

多对所述第一探针被配置为在所述基板的线路检测中，分别电连接多条所述地线的所述第一测试点和所述第二测试点、以及多条所述发光二极管电源线的所述第一测试点和所述第二测试点。

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述基板还包括设置在所述第一走线层之上的第二走线层；所述第二走线层包括多个第二走线组；

所述第二走线组包括沿所述第二方向排布的至少一条芯片地址线和至少一条芯片电源线、以及沿所述第一方向排布的一条芯片地址连接线和一条芯片电源连接线；其中，所述芯片地址线与所述芯片电源线间隔设置，所述芯片地址连接线与同组的一条所述芯片地址线电连接，所述芯片电源连接线与同组的所有所述芯片电源线电连接；所述第二走线层包括的所有所述芯片地址线串联在一起；所述第二方向与所述第一方向垂直；

所述第二走线组中，与所述芯片地址连接线电连接的所述芯片地址线的一端设置为第三测试点，所述芯片地址连接线中未与所述芯片地址线电连接的一端设置为第四测试点；至少一条所述芯片电源线中其中一条的一端设置为第五测试点，所述芯片电源连接线中未与所述芯片电源线电连接的一端设置为第六测试点；

所述针箱还包括多对第二探针；多对所述第二探针设置在所述针板中远离所述背板的一侧，且被配置为在所述基板的线路检测中，分别电连接多组所述第三测试点和所述第四测试点、以及多组所述第五测试点和所述第六测试点；所述电路转接板还被配置为检测各对所述第二探针电连接的所述第三测试点和所述第四测试点之间的阻抗、以及所述第五测试点和所述第六测试点之间的阻抗。

4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，与多个所述第一测试点电连接的所有所述第一探针沿所述第一方向设置在所述针板的第一侧；

与多个所述第二测试点电连接的所有所述第一探针、以及分别与多个所述第四测试点和所述第六测试点电连接的所有所述第二探针，沿所述第一方向间隔设置在所述针板中与所述第一侧相对的第二侧；

与多个所述第三测试点电连接的所有所述第二探针、与多个所述第五测试点电连接的所有所述第二探针分别沿所述第二方向设置在所述针板的所述第一侧与所述第二侧之间。

5.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述第一探针和所述第二探针均为软针。

6.一种检测系统，其特征在于，包括测控装置和权利要求1-5任一项所述的治具，所述治具的本体与所述测控装置电连接。

7.一种基板的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

形成第一走线层，所述第一走线层包括多条沿第一方向排布的第一走线，所述第一走线的两端分别设置为第一测试点和第二测试点；

采用权利要求1-5任一项所述的治具对多条所述第一走线的所述第一测试点和所述第二测试点之间的阻抗进行检测。