[发明专利]VAD制备弯曲不敏感光纤预制棒的喷灯及光纤预制棒

说明书

本申请涉及VAD制备弯曲不敏感光纤预制棒的喷灯及光纤预制棒，包括柱形喷灯体，柱形喷灯体上设有中心供料孔以及围绕中心供料孔的多层环形分布气孔；多层环形分布气孔包括从内向外依次分布的内层火焰气孔和外层火焰气孔；内层火焰气孔包括从内向外依次分布的内层氧气气孔和内层氢气气孔；外层火焰气孔包括从内向外依次分布的外层氢气气孔和外层氧气气孔；外层火焰气孔沿气体喷射方向向外倾斜，且倾斜角度等于外层火焰气孔中心线与中心供料孔中心线的夹角。本申请能够解决相关技术中为了补偿光学包层中的氟元素向芯层扩散而引起芯层折射率下降，通过增加芯层GeO2掺杂，保证芯层折射率符合预期设计，进而引起光纤瑞利散射损耗增大的问题。

技术领域

本申请涉及光纤预制棒制造技术领域，特别涉及一种VAD制备弯曲不敏感光纤预制棒的喷灯及光纤预制棒。

背景技术

轴向气相沉积法(VAD)是一种高效率的光纤预制棒制造技术，其用于弯曲不敏感光纤预制棒的制备，能够有效地消除折射率剖面中心下陷，提高光纤的抗弯性能。

采用VAD法制备弯曲不敏感光纤预制棒，通常是在光学包层掺入大量氟，以降低光学包层折射率，形成下陷包层折射率剖面结构。但是，预制棒在烧结等高温过程下，光学包层中的氟元素会向芯层发生扩散，氟元素进入芯层后，引起芯层折射率下降。

为了保证芯层折射率符合预期设计，需要进一步增加芯层GeO₂掺杂，以控制芯层折射率。但是，芯层GeO₂掺杂量增加，会引起光纤瑞利散射损耗增大，其不利于低损耗的弯曲不敏感光纤预制棒制备。

因此，提高预制棒疏松体芯包界面密度，抑制在烧结等高温条件下，光学包层中氟元素向芯层扩散，对于制备低损耗的弯曲不敏感光纤预制棒具有重要意义。

发明内容

本申请提供一种VAD制备弯曲不敏感光纤预制棒的喷灯及光纤预制棒，以解决相关技术中，为了补偿光学包层中的氟元素向芯层扩散而引起芯层折射率下降，通过增加芯层GeO₂掺杂，保证芯层折射率符合预期设计，进而引起光纤瑞利散射损耗增大的问题。

第一方面，提供了一种VAD制备弯曲不敏感光纤预制棒的喷灯，其包括柱形喷灯体，所述柱形喷灯体上设置有中心供料孔以及围绕所述中心供料孔的多层环形分布气孔；

多层所述环形分布气孔包括从内向外依次分布的内层火焰气孔和外层火焰气孔；

所述内层火焰气孔包括从内向外依次分布的内层氧气气孔和内层氢气气孔；

所述外层火焰气孔包括从内向外依次分布的外层氢气气孔和外层氧气气孔；

所述外层火焰气孔沿气体喷射方向向外倾斜，且倾斜角度等于所述外层火焰气孔中心线与中心供料孔中心线的夹角。

一些实施例中，所述倾斜角度为1°～5°。

一些实施例中，所述倾斜角度为3°。

一些实施例中，所述内层火焰气孔的气体流速V₁与外层火焰气孔的气体流速V₂满足条件：V₁＞1.5V₂。

一些实施例中，所述中心供料孔中的气体流速V₀小于内层火焰气孔的气体流速V₁。

一些实施例中，所述内层火焰气孔包括1～2层内层氧气气孔和1～2层内层氢气气孔。

一些实施例中，所述外层火焰气孔包括1～2层外层氢气气孔和1～2层外层氧气气孔。

一些实施例中，所述环形分布气孔中的所有气孔呈圆环形分布，且各个气孔为圆形直孔。