[发明专利]304L不锈钢T型加强圈腹板与壳体全熔透焊接方法

权利要求书

1.一种304L不锈钢T型加强圈腹板与壳体全熔透焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

在T型加强圈腹板上开设K型非对称坡口；当所述T型加强圈腹板的厚度为10~40mm时，平焊位置为大坡口且角度为35~40°，大坡口单面高度为板厚的2/3，仰焊位置为小坡口且角度为40°，小坡口单面高度为板厚的1/3，钝边为0mm；当所述T型加强圈腹板的厚度为40~60mm时，平焊位置为大坡口且角度为25~30°，大坡口单面高度为板厚的3/5，仰焊位置为小坡口且角度为30°，小坡口单面高度为板厚的2/5，钝边为0mm；当所述T型加强圈腹板的厚度为10~40mm时，拼装所述T型加强圈腹板和所述壳体的组对间隙为3~4mm；当所述T型加强圈腹板的厚度为40~60mm时，拼装所述T型加强圈腹板和所述壳体的组对间隙为6~7mm；

拼装T型加强圈腹板和壳体，使用双面钨极氩弧焊点固、打底焊接所述T型加强圈腹板和所述壳体，随后使用焊条电弧焊填充、盖面焊接；使用双面钨极氩弧焊点固焊接所述T型加强圈腹板和壳体时，点固焊缝长度为60~80mm，间隔为450~550mm；每隔550~600mm在所述T型加强圈腹板与所述壳体之间焊接一个防变形檩条，所述防变形檩条的一端焊接在所述T型加强圈腹板的外弧边边缘处，另外一端焊接在所述壳体上；所述防变形檩条的厚度为30~35mm，所述防变形檩条的宽度为其厚度的1.2~1.3倍；使用双面钨极氩弧焊打底焊接所述T型加强圈腹板和壳体时，在焊缝两侧针对同一坡口根部同一时间同一速度分别焊接，焊丝选用ER308L，直径为2.4mm，焊接时保护气体为氩气；在平焊位置进行填丝焊，焊接电流为110~115A，电弧电压为10~12V，气体流量为17~20L/min；在仰焊位置进行熔融保护，焊接电流为120~125A，电弧电压为10~12V，气体流量为22~25L/min，所述T型加强圈腹板的厚度为10~30mm时，钨极直径为3mm，瓷嘴为10#大体瓷嘴配合3.2大体带筛网连接体及大体垫圈使用，钨极伸出长度为4~23mm；所述T型加强圈腹板的厚度为30~40mm时，钨极直径为3mm，瓷嘴为12#大体瓷嘴配合3.2大体带筛网连接体及大体垫圈使用，钨极伸出长度为15~28mm；所述T型加强圈腹板的厚度为40~60mm时，钨极直径为3mm，瓷嘴为6#大体瓷嘴配合3.2大体带筛网连接体及大体垫圈使用，钨极伸出长度为5~15mm。

2.根据权利要求1所述的304L不锈钢T型加强圈腹板与壳体全熔透焊接方法，其特征在于，使用焊条电弧焊填充、盖面焊接时，焊条型号为E308L-XX；平焊时填充第一层采用直径为2.5mm的焊条进行焊接，采用摆动焊进行焊接，当摆动到坡口侧时，停留时间≥3s；仰焊时填充第一层和第二层采用伊萨E308L-15或伯乐E308L-16焊条，直径为3.2mm，焊接电流为95~102A，电弧电压为18~22V，控制线能量≤18kJ/cm，后续的填充层和盖面层采用京群E308L-16焊条，直径为4.0mm，焊接电流为105~120A，电弧电压为20~24V，控制线能量≤20kJ/cm；焊接过程中控制层间温度≤80℃。

3.根据权利要求1所述的304L不锈钢T型加强圈腹板与壳体全熔透焊接方法，其特征在于，所述双面钨极氩弧焊采用直流正接电源；所述焊条电弧焊采用直流反接电源。