[发明专利]靶结构和成膜装置

说明书

本发明提供靶结构和成膜装置。靶结构包括：靶；冷却套，其具有供热交换介质流通的流路；和背板，上述靶与上述冷却套的一个面接合，上述冷却套的另一个面与上述背板在周围部接合，在比上述周围部靠内侧处具有不接合的非接合区域。本发明能够抑制靶的接合部剥离。

技术领域

本发明涉及靶结构和成膜装置。

背景技术

在半导体装置的制造工序中，使用到通过溅射在基片上形成金属膜的成膜装置。

专利文献1公开了一种阴极的结构，其包括将第一部件与第二部件结合而形成的电极，上述第一部件通过接合(bonding)等而安装有靶，在所述第一部件与所述第二部件之间的接合部中形成有供冷却介质流通的通路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开平7-21760号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在一个方面，本发明提供抑制靶的接合部剥离的靶结构和成膜装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述技术问题，依照一个方式，能够提供一种靶结构，其包括：靶；冷却套，其具有供热交换介质流通的流路；和背板，上述靶与上述冷却套的一个面接合，上述冷却套的另一个面与上述背板在周围部接合，在比上述周围部靠内侧处具有不接合的非接合区域。

发明效果

依照一个方面，能够提供抑制靶的接合部剥离的靶结构和成膜装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的成膜装置的一例的截面示意图。

图2是表示本实施方式的靶结构的一例的截面示意图。

图3是表示参考例的靶结构的一例的截面示意图。

附图标记说明

10 成膜装置

20 靶

22a 保持件

100 靶结构

110 靶

111 溅射面

112 凸缘部

120 接合层

130 冷却套

131 第一区域(周围部)

132 第二区域

133 流路

134 上板部

135 下板部

136 分界部

140 接合层

145 非接合区域

150 背板

160 紧固部件

165 螺纹件。

具体实施方式

在下文中，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。在各附图中，对相同的构成部分标注相同的附图标记，有时省略重复的说明。