[发明专利]一种多通道调谐去耦芯片

权利要求书

1.一种多通道调谐去耦芯片，其特征在于，包括多个可调谐电容和可调谐电感，所述可调谐电容按照串联方式与天线相连，可调谐电感按照并联方式与天线连接；可调谐电容和可调谐电感组成去耦芯片，用于改善多线阵列耦合性能；

所述多通道调谐去耦芯片整体为一长方形，包括若干去耦单元，芯片各个去耦单元包括两个可调谐电容和一个可调谐电感，组成T型去耦电路；T型去耦电路在芯片内部设计成等效的回字型金属开口谐振环，芯片的可调谐电容和可调谐电感分别通过芯片引脚与天线相连；

将四个T型去耦电路连接在一起，将两个端口之间的传输导纳从复数变为纯虚数；引入并联电抗来抵消纯虚数传输导纳，使得传输导纳的取值为零，同时在芯片内部引入匹配网络消除去耦网络所带来的阻抗失配。

2.如权利要求1所述的多通道调谐去耦芯片，其特征在于：

通过对可调谐电容和可调谐电感的数值大小、串并联方式、元器件数目进行调整，使得采用所述多通道调谐去耦芯片的天线线阵降低各天线单元间耦合，提高隔离度。

3.如权利要求1所述的多通道调谐去耦芯片，其特征在于：

通过对可调谐电容和可调谐电感的数值大小、串并联方式、元器件数目进行调整，使得采用所述多通道调谐去耦芯片的天线线阵的增益提高，辐射效率增加。

4.如权利要求1所述的多通道调谐去耦芯片，其特征在于：

通过对去耦单元数目进行调整，使得含有所述多通道调谐去耦芯片的天线线阵的各天线间耦合降低，隔离度提高；多通道调谐去耦芯片用于4个、6个或者8个天线之间的去耦。

5.如权利要求4所述的多通道调谐去耦芯片，其特征在于：

所述T型去耦电路改变电路结构，采用L型或π型电路结构。

6.如权利要求5所述的多通道调谐去耦芯片，其特征在于：

所述多通道调谐去耦芯片内的去耦单元在四个以上。