[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极且在堆叠方向上设置为介电层介于第一内电极和第二内电极之间，主体包括在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极，穿透主体并且连接到第一内电极；第二贯通电极，穿透主体并且连接到第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在第一表面和第二表面上，并且连接到第一贯通电极；第三外电极和第四外电极，与第一外电极和第二外电极间隔开并且连接到第二贯通电极；以及标识符，设置在主体的第一表面或第二表面上，并且第一贯通电极和第二贯通电极从主体的第一表面凸出。

本申请要求于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0081301号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

近来，已越来越多地使用包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置。在第五代通信时代中，已经在智能电话中使用了更大量的电容器，并且要求这种电容器具有高容量。然而，随着组产品的尺寸的减小，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积也已经减小，因此，对于减小无源组件的尺寸的需求已经增加。根据这种需求，MLCC和电感器可与IC和A P一起封装，可嵌入基板中，或者可以以LSC的形式安装在AP的下端上以提高安装灵活性。

因此，可减小安装面积，并且还可减小基板中出现的ESL。因此，对具有减小的尺寸的MLCC产品的需求已经增加。

然而，当下表面电极应用于具有减小的厚度的嵌入式电容器、表面安装电容器等时，下表面电极与金属镀层之间的结合力可能减小。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电容器，当所述多层陶瓷电容器安装在基板上或嵌入基板中时，所述多层陶瓷电容器具有提高的结合强度。

本公开的另一方面在于提供一种具有减小的尺寸和具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且在堆叠方向上设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；第三外电极和第四外电极与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第二贯通电极；以及标识符，设置在所述主体的所述第一表面或所述第二表面上，其中，所述第一贯通电极和所述第二贯通电极从所述主体的所述第一表面凸出。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且在堆叠方向上设置为所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，以与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开，并且所述第三外电极和所述第四外电极连接到所述第二贯通电极，其中，所述第一表面具有与所述第二表面不同的亮度或颜色。