[发明专利]一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法，其复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜包含膨体聚四氟乙烯层和导电层；所述导电层通过热压复合于膨体聚四氟乙烯层表面；其制备方法包括以下步骤：先将膨体聚四氟乙烯层通过拉伸得到基材，再制备导电液，然后将导电液涂覆于基材表面，接着进行烘干，最后通过热压方式复合于基材表面，得到复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜；本发明通过热压的方式进行复合，可确保导电层的稳定性，且相较于金属材料，膨体聚四氟乙烯的柔韧性强、模切性好、耐候性优异。

技术领域

本发明涉及复合材料领域，特指一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法。

背景技术

随着5G市场的快速发展，5G设备以及相关应用中对电磁屏蔽、防水导电材料的需求日益增多；而目前实现电磁屏蔽等功能的材料均为金属制品，其柔韧性、模切性和成本均较高；虽然市场上也出现了具有导电、电磁屏蔽等功能的复合材料，如现有技术201710722824.3公开的一种具有导热、隔热、导电、电磁屏蔽等功能的膨体聚四氟乙烯膜涂层复合材料及其制备方法，如现有技术201710723531.7公开的一种在膨体聚四氟乙烯膜面上涂布石墨烯涂层的复合材料、其制备方法及其制备装置，现有技术均只是采用滚涂和烘干的方式，将石墨烯涂层复合于膨体聚四氟乙烯膜层表面，其缺点是石墨烯涂层易脱落，容易污染其他组件。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜，包含膨体聚四氟乙烯层和导电层；所述导电层通过热压复合于膨体聚四氟乙烯层表面。

优选的，所述膨体聚四氟乙烯层为单向拉伸或者双向拉伸而成的微孔膜。

优选的，所述膨体聚四氟乙烯层的厚度为0.01-0.3mm。

优选的，所述导电层为石墨烯或者石墨烯与碳纳米管的混合物。

本发明还涉及一种复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜的制备方法，包括以下步骤：

S1:将膨体聚四氟乙烯层通过拉伸得到基材；

S2:在石墨烯或者石墨烯与碳纳米管的混合物中加入分散剂，然后通过超声波方式使其混料均匀，得到分散液；

S3:在分散液中加入磺化聚苯乙烯，得到导电液；

S4:将导电液涂覆于基材表面，烘干后通过热压方式复合于基材表面，得到复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜。

优选的，所述膨体聚四氟乙烯层拉伸后浸泡在无水乙醇中，并在20～40KHz的条件下超声20～30min。

优选的，所述分散液的组分按重量百分比为：石墨烯粉料68％、碳纳米管粉料10％、分散剂22％。

优选的，所述超声波在频率为20～40KHz的条件下超声分散2～4h。

优选的，所述分散剂为多氨基阳离子型苝酰亚胺。

优选的，所述热压的温度为230℃，热压的压力为400kPa。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明通过热压的方式进行复合，可确保导电层的稳定性，且相较于金属材料，膨体聚四氟乙烯的柔韧性强、模切性好、耐候性优异。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的复合导电层的膨体聚四氟乙烯膜的结构示意图。

其中：1、膨体聚四氟乙烯层；2、导电层。

具体实施方式