[发明专利]一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板

权利要求书

1.一种挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

取挠性基材；

提供线性离子源；

调整连接在所述线性离子源屏栅上的第一电压至第一预设电压值，增加从所述线性离子源内抽取的离子束流密度；

调整连接在所述线性离子源加速栅上的第二电压至第二预设电压值，引导所述离子束射向所述挠性基材的预设表面，以提高所述预设表面的粗糙度；

在粗糙度提高的所述预设表面设置金属层。

2.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述金属层与粗糙度提高的所述预设表面的剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm。

3.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述第一预设电压值范围为1800V～6000V，所述第二预设电压值范围为800V～2000V。

4.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，在调整所述线性离子源屏栅上的所述第一电压的步骤之前，所述制备方法还包括以下步骤：

将所述挠性基材置于真空环境；

调整所述挠性基材的传输速度至预设速度；

调整所述线性离子源功率射频源的功率至预设功率。

5.如权利要求4所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述真空环境的真空度范围为1.2*10^-3Pa～1.5*10^-3Pa；所述预设传输速度范围为2m/min～10m/min；所述预设功率范围为1kw～5kw。

6.如权利要求1所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述挠性基材为聚酰亚胺挠性基材，所述挠性基材厚度范围为10μm～50μm，和/或所述挠性基材弹性模量范围为8000Mpa～20000Mpa，和/或所述挠性基材热膨胀系数范围为2ppm/℃～20ppm/℃；粗糙度提高的所述预设表面粗糙度范围为3nm～15nm。

7.如权利要求6所述的挠性覆金属板的制备方法，其特征在于，所述挠性基材厚度范围为10μm～50μm。

8.一种挠性覆金属板，其特征在于，包括：

挠性基材，所述挠性基材包括预设表面，所述预设表面粗糙度范围为3nm～15nm；

金属层，所述金属层设置于所述预设表面。

9.如权利要求8所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述金属层设置于所述挠性基材其中一面或设置于所述挠性基材相对的两面。

10.如权利要求8所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述挠性覆金属板还包括粘结层，所述金属层通过所述粘结层设置于所述预设表面。

11.如权利要求10所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述金属层为铜层，且所述金属层厚度范围为1μm～10μm；所述粘结层为镍铬粘结层，且所述粘结层厚度范围为10nm～40nm。

12.如权利要求11所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述粘结层的镍铬靶材比例范围为50：50～90：10。