[发明专利]一种实现智能全热气流交换的一体化机柜及其控制方法在审
申请号: | 202010587904.4 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111818759A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 谭小敢;肖必龙;蔡幸波;徐鹏乐;郭光照 | 申请(专利权)人: | 浙江德塔森特数据技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G01K13/00 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 李迎春 |
地址: | 315048 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 智能 气流 交换 一体化 机柜 及其 控制 方法 | ||
1.一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,包括柜体框架(13),其特征在于:所述柜体框架(13)上设有一智能软件管理系统(10)和多个温度传感器,多个所述温度传感器设置于柜体框架(13)侧边,并与智能软件管理系统(10)连接,所述柜体框架(13)上还设有送风装置(3)和排风装置(8),所述送风装置(3)与排风装置(8)均与智能软件管理系统(10)连接。
2.根据权利要求1所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述柜体框架(13)上还设有一冷通道(17)和一热通道(18),所述送风装置(3)与冷通道(17)上端连接贯通,所述排风装置(8)与热通道(18)连接贯通。
3.根据权利要求2所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述温度传感器包括设置于冷通道(17)上端的第一温度传感器(4)、设置于冷通道(17)中段的第二温度传感器(5)、设置于冷通道(17)末端的第三温度传感器(6)和设置于热通道(18)的第四温度传感器(15)。
4.根据权利要求3所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述智能软件管理系统(10)包括数据采集模块、数据处理模块和系统控制模块,所述数据采集模块采集多个温度传感器的实时温度,所述数据处理模块对数据采集模块采集的实时温度数据进行分析判断,并将处理后的信号发送至系统控制模块。
5.根据权利要求1所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述送风装置(3)通过机架式安装结构设置于柜体框架(13)顶端。
6.根据权利要求1所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述送风装置(3)的送风口还设有一防尘装置(2),所述防尘装置(2)包括防尘网罩和过滤器,所述防尘装置(2)通过磁吸式结构设置于柜体框架(13)顶端。
7.根据权利要求1所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述排风装置(8)通过内挂式安装结构设置于远离送风装置(3)一侧的柜体框架上。
8.根据权利要求2所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜,其特征在于:所述排风装置(8)上还设有吸热装置(9),所述吸热装置(9)包括吸热翅片,所述吸热翅片设置于热通道(18)内。
9.一种根据权利要求3所述的一种实现智能全热气流交换的一体化机柜的控制方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1、数据处理模块设置第一温度传感器(4)对应的第一设定温度,设置第二温度传感器(5)对应的第二设定温度,设置第三温度传感器(6)对应的第三设定温度,设置第四温度传感器(15)对应的第四设定温度;
S2、数据采集模块采集第一温度传感器(4)的实时温度T1,采集第二温度传感器(5)的实时温度T2,采集第三温度传感器(6)的实时温度T3,采集第四温度传感器(15)的实时温度T4,并将所有采集到的温度数据传递至数据处理模块;
S3、数据处理模块对数据采集模块采集的实时温度进行处理和分析以下条件:
A、T1大于第一设定温度;B、T2大于第二设定温度;C、T3大于第三设定温度;D、T4大于第四设定温度;
当满足1种条件时,输出1挡信号至系统控制模块;当同时满足2种条件时,输出2挡信号至系统控制模块;当同时满足3种条件时,输出3挡信号至系统控制模块;当同时满足4种条件时,输出4挡信号至系统控制模块;
S4、系统控制模块接收数据采集模块传递的信号,并根据信号控制输出对应的电压信号至排风装置和送风装置:
当接收1档信号时,输出1档转速的电压;当接收2档信号时,输出2档转速的电压;当接收3档信号时,输出3档转速的电压;当接收4档信号时,输出4档转速的电压;当没有接收信号时,不输出电压;
S5、排风装置和送风装置根据不同档位的电压信号,输出相应的转速。
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