[发明专利]数据处理方法及装置、存储介质、电子装置在审

专利信息
申请号: 202010582722.8 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN113839737A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 皮强;汪立林;田春雨;武雪强;秦琮 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L1/00 分类号: H04L1/00;H04W72/12
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王晓婷
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 数据处理 方法 装置 存储 介质 电子
【说明书】:

发明实施例提供了一种数据处理方法及装置、存储介质、电子装置,其中,该方法包括:获取基站在时隙N下发的第一待处理数据,对上述第一待处理数据进行译码处理,向基站上报ACK信息或NACK信息;获取基站在时隙N+1下发的第一下行控制信息DCI指示信息,根据上述第一DCI指示信息对上述第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行清零操作,得到第一数据;其中,上述第一DCI指示信息用于指示上述第一URLLC打孔位置在上述第一待处理数据中的位置信息,上述N为自然数。通过本发明,解决了相关技术中,在eMBB处理过程中,存在时延会额外增加一个slot时间的问题,进而达到了减少译码时延的效果。

技术领域

本发明实施例涉及通信领域,具体而言,涉及一种数据处理方法及装置、存储介质、电子装置。

背景技术

在5G下行链路中,除了存在增强型移动宽带(enhanced Mobile Broadband,eMBB)业务外,还可能存在eMMB加超可靠和低时延通信(Ultra Reliable and low LatencyCommunications,URLLC)的业务。

在同时存在eMMB+URLLC的业务的应用场景下,这两种类型业务的数据传输可以有很多种方式,其中一种方式是打孔方式。在打孔方式下,在eMMB数据传输过程,将一定数量的eMBB数据被URLLC打孔。下行UE接收方向,对于eMBB业务来说,被URLLC打孔的位置属于干扰信号,需要将干扰信号清零后才能继续eMBB的处理,而eMBB被URLLC打孔的位置指示信息需要在下一个时隙(slot)的下行控制信息(DownlinkControlInformation,DCI)中指示,所以通常情况下,eMBB的处理需要等收到来自基站的DCI才能开始处理,导致eMBB处理时延会额外增加一个slot时间。

针对相关技术中,在eMBB处理过程中,存在时延会额外增加一个slot时间的问题,尚未提出有效的技术方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种数据处理方法及装置、存储介质、电子装置,以至少解决相关技术中,在eMBB处理过程中,存在时延会额外增加一个slot时间的问题。

根据本发明的一个实施例,提供了一种数据处理方法,包括:获取基站在时隙N下发的第一待处理数据,对上述第一待处理数据进行译码处理;获取基站在时隙N下发的第一待处理数据,对上述第一待处理数据进行译码处理,向基站上报ACK信息或NACK信息;获取基站在时隙N+1下发的第一下行控制信息DCI指示信息,根据上述第一DCI指示信息对上述第一待处理数据中的第一低时延通信URLLC打孔位置进行清零操作,得到第一数据;其中,上述第一DCI指示信息用于指示上述第一URLLC打孔位置在上述第一待处理数据中的位置信息,N为自然数。

在一个示例性实施例中,在上述获取基站在时隙N下发的第一待处理数据之后,上述方法还包括:在确定上述第一待处理数据为新传数据的情况下,执行以下步骤:不对上述第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行上述清零操作,以第一标签标记上述第一待处理数据,得到第一标签的第一待处理数据;根据上述第一DCI指示信息对上述第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行清零操作,得到第一数据,包括:根据上述第一DCI指示信息对上述第一标签的第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行上述清零操作,对上述第一标签的第一待处理数据进行解速率匹配,得到上述第一数据。

在一个示例性实施例中,上述根据上述第一DCI指示信息对上述第一标签的第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行上述清零操作,对上述第一标签的第一待处理数据进行解速率匹配,得到上述第一数据之后,上述方法还包括:以第二标签标记上述第一数据,得到第二标签的第一数据,将上述第二标签的第一数据保存至目标缓存中。

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