[发明专利]数据处理方法及装置、存储介质、电子装置在审
申请号: | 202010582722.8 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN113839737A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 皮强;汪立林;田春雨;武雪强;秦琮 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04L1/00 | 分类号: | H04L1/00;H04W72/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王晓婷 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据处理 方法 装置 存储 介质 电子 | ||
1.一种数据处理方法,其特征在于,包括:
获取基站在时隙N下发的第一待处理数据,对所述第一待处理数据进行译码处理,向基站上报ACK信息或NACK信息;
获取基站在时隙N+1下发的第一下行控制信息DCI指示信息,根据所述第一DCI指示信息对所述第一待处理数据中的第一低时延通信URLLC打孔位置进行清零操作,得到第一数据;其中,所述第一DCI指示信息用于指示所述第一URLLC打孔位置在所述第一待处理数据中的位置信息,所述N为自然数。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取基站在时隙N下发的第一待处理数据之后,所述方法还包括:
在确定所述第一待处理数据为新传数据的情况下,执行以下步骤:不对所述第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行所述清零操作,以第一标签标记所述第一待处理数据,得到第一标签的第一待处理数据;
根据所述第一DCI指示信息对所述第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行清零操作,得到第一数据,包括:
根据所述第一DCI指示信息对所述第一标签的第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行所述清零操作,对所述第一标签的第一待处理数据进行解速率匹配,得到所述第一数据。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一DCI指示信息对所述第一标签的第一待处理数据中的第一URLLC打孔位置进行所述清零操作,对所述第一标签的第一待处理数据进行解速率匹配,得到所述第一数据之后,所述方法还包括:
以第二标签标记所述第一数据,得到第二标签的第一数据,将所述第二标签的第一数据保存至目标缓存中。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在向基站上报NACK信息、且未达到最大重传次数的情况下,所述方法还包括:
获取基站在时隙为N+i*M下发的第二待处理数据,对所述第二待处理数据进行译码处理,向基站上报ACK信息或NACK信息,其中,所述第二待处理数据与所述第一待处理数据的为同一业务数据,所述M用于表示重传间隔,所述i用于表示重传次数,所述i为正整数,所述M为正整数;
获取基站在时隙为N+i*M+1下发的第二DCI指示信息,根据所述第二DCI指示信息对所述第二待处理数据中的第二URLLC打孔位置进行所述清零操作,得到第二数据;其中,所述第二DCI指示信息用于指示所述第二URLLC打孔位置在所述第二待处理数据中的位置信息。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述获取基站在时隙为N+i*M下发的第二待处理数据之后,在所述对所述第二待处理数据进行译码处理,向基站上报ACK信息或NACK信息之前,所述方法还包括:
在确定所述第二待处理数据为重传数据的情况下,执行以下步骤:不对所述第二待处理数据中的第二URLLC打孔位置进行清零操作,以第三标签标记所述第二待处理数据,得到第三标签的第二待处理数据,对所述第三标签的第二待处理数据进行解速率匹配,以及将解速率匹配后的所述第三标签的第二待处理数据与基站在时隙N+(i-1)*M保存的第三数据进行合并,得到合并数据,其中,所述第三数据为在所述时隙N+(i-1)*M下所述目标缓存中保存的数据;
根据所述第二DCI指示信息对所述第二待处理数据中的第二URLLC打孔位置进行清零操作,得到第二数据,包括:
根据所述第二DCI指示信息对所述第三标签的第二待处理数据中的第二URLLC打孔位置进行所述清零操作,得到第四数据,对所述第四数据进行解速率匹配,并将解速率匹配后的所述第四数据与基站在时隙N+(i-1)*M保存的所述第三数据进行合并,得到所述第二数据,其中,所述第四数据为对所述第三标签的第二待处理数据进行清零操作后得到的数据。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述N+(i-1)*M中的i等于1的情况下,所述第三数据为所述第一数据。
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