[发明专利]射频前端电路及收发设备

说明书

本申请提供一种射频前端电路及收发设备，射频前端电路包括：封装体、发射模块和接收模块，封装体具有第一焊点、第二焊点和第三焊点，封装体包括具有第一品质因子的第一传输线和具有第二品质因子的第二传输线，其中，第一焊点通过第一传输线与第二焊点连接，第二焊点还与发射模块链接；第一焊点通过第二传输线与第三焊点连接，第三焊点还与接收模块连接。用于提高发射模块的发射功率，降低接收模块的噪声系数。

技术领域

本申请涉及射频前端电路领域，尤其涉及一种射频前端电路及收发设备。

背景技术

目前，电子设备(例如，移动手机、网络设备)中通常设置有射频前端收发模块，其中，射频前端收发模块用于接收来自其他设备的信号、或者向其他设备发射信号。

在相关技术中，射频前端收发模块中包括：设置有天线的印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)、包含有传输线的封装体、接收模块和发射模块，其中，印制电路板与封装体的第一焊点连接，封装体的第二焊点与连接口连接，连接口与发射模块连接、并经过长度较大的射频传输线与接收模块连接。

在上述射频前端收发模块中，由于发射模块和接收模块共用同一根传输线，而且芯片上长度较大的射频传输线的品质因子(即Q值)较低，导致发射模块的发射功率降低、接收模块的噪声系数提高。

发明内容

本申请提供一种射频前端电路及收发设备，用于提高发射模块的发射功率，降低接收模块的噪声系数。

第一方面，本申请提供一种射频前端电路，包括：封装体、发射模块和接收模块，封装体具有第一焊点、第二焊点和第三焊点，封装体包括具有第一品质因子的第一传输线和具有第二品质因子的第二传输线，其中，

第一焊点通过第一传输线与第二焊点连接，第二焊点还与发射模块链接；

第一焊点通过第二传输线与第三焊点连接，第三焊点还与接收模块连接。

在一种可能的设计中，接收模块包括：第五电容、具有第三品质因子的电感、低噪声放大器、电源，其中，

第五电容分别与第三焊点、电感和接地点连接；

低噪声放大器分别与电感、电源和接地点连接。

在一种可能的设计中，低噪声放大器包括：第一级电路和第二级电路，其中，

第一级电路的第一端与电感连接、第二端与电源、第三端和第四端分别与第二级电路、第五端与接地点连接；

第二级电路的第一端与电源、第二端和第三端分别与第一级电路、第四端与接地点连接。

在一种可能的设计中，第一级电路的第三端与第二级电路的第三端连接，第一级电路的第四端与第二级电路的第二端连接。

在一种可能的设计中，第一级电路的第三端与第二级电路的第二端连接，第一级电路的第四端与第二级电路的第三端连接。

在一种可能的设计中，第一级电路包括：第二电容、第一电容、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管、第九晶体管、第十晶体管、第十一晶体管和第十二晶体管，其中，

第二电容的一端与电感连接，第二电容另一端分别与第七晶体管的栅极、第八晶体管的栅极、第九晶体管的栅极连接；

第一电容的一端与电感连接，第一电容的另一端分别与第一晶体管的栅极、第二晶体管的栅极、第三晶体管的栅极连接；

第七晶体管的源极与电源连接、漏极与第十晶体管的源极连接，第十晶体管的漏极与第四晶体管的漏极连接，第四晶体管的源极与第一晶体管的漏极连接，第一晶体管的源极接地；