[发明专利]一种多层电路板

说明书

本发明适用于电路板技术领域，提供了一种多层电路板，包括具有多层线路层的电路板本体，所述电路板本体钻设有第一钻孔，所述第一钻孔的内壁设置有覆铜层，所述第一钻孔内还设置有真空状态下填入的塞孔材料，所述电路板本体还设有采用钻筒成型、与所述第一钻孔同轴且用于去除第一钻孔设定深度的覆铜层的第二钻孔。本发明所提供的一种多层电路板，其第一钻孔内设置有在真空状态下填入的塞孔材料，可以有效防止内夹气泡等缺陷，所述电路板本体还钻设有与所述第一钻孔同轴且用于去除第一钻孔设定深度的覆铜层的第二钻孔，以使第二钻孔对应深度的线路层不导通，满足了设计需求，且成本低。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板。

背景技术

多层电路板具有多层线路层，每两层线路层之间是绝缘层，其中两层线路层在外表面，而剩下的线路层被夹于两层绝缘层。不同线路层的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，多层电路板中，有部分产品特性要求部份层次间导通，其它层不导通，现有技术中一般通过多次钻孔及电镀覆铜实现，成本相对较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种多层电路板，其满足了设计需求，且成本低。

本发明的技术方案是：一种多层电路板，包括具有多层线路层的电路板本体，所述电路板本体钻设有第一钻孔，所述第一钻孔的内壁设置有覆铜层，所述第一钻孔内还设置有真空状态下填入的塞孔材料，所述电路板本体还设有采用钻筒成型、与所述第一钻孔同轴且用于去除第一钻孔设定深度的覆铜层的第二钻孔。

可选地，所述塞孔材料为树脂。

可选地，所述塞孔材料在对应于所述所述电路板本体的表面具有研磨形成的研磨面。

可选地，所述研磨面镀设有铜层。

可选地，所述第二钻孔呈筒状。

可选地，所述线路的层数大于4层。

可选地，所述线路的层数为10层。

可选地，所述第二钻孔至少钻穿两层绝缘层。

可选地，所述覆铜层的厚度大于或等于1mil。

可选地，所述第二钻孔的外径大于所述第一钻孔的外径。

本发明所提供的一种多层电路板，其第一钻孔内设置有在真空状态下填入的塞孔材料，塞孔材料可为树脂，其在真空状态下填充于第一钻孔内，不会形成气泡等缺陷。且塞孔步骤中所采用的塞孔树脂需要预先经真空搅拌机进行搅拌，利去去除气泡，防止由此引起的缺陷。所述电路板本体还钻设有与所述第一钻孔同轴且用于去除第一钻孔设定深度的覆铜层的第二钻孔，以使第二钻孔对应深度的线路层不导通，满足了设计需求，且成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种多层电路板的局部剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：